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LED芯片结构的制备方法及LED芯片结构

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411873259.7
申请日：
2024-12-18
公开(公告)号：
CN119677269A
公开(公告)日：
2025-03-21
发明(设计)人：
陈朋 郝茂盛 袁根如 张楠 杨磊 魏帅帅 马后永 马艳红 徐志伟 黄良斌
申请人：
上海芯元基半导体科技有限公司
申请人地址：
201203 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区祥科路111号3号楼507-2室
IPC主分类号：
H10H29/03
IPC分类号：
H10H29/30
代理机构：
上海慧晗知识产权代理事务所(普通合伙) 31343
代理人：
邵晓丽
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
上海市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-04-08 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H10H 29/03申请日:20241218
2025-10-24 授权 授权
2025-03-21 公开 公开
共 50 条
[1]
LED芯片结构的制备方法及LED芯片结构 [P]. 
陈朋 ;
郝茂盛 ;
袁根如 ;
张楠 ;
杨磊 ;
魏帅帅 ;
马后永 ;
马艳红 ;
徐志伟 ;
黄良斌 .
中国专利 :CN119677269B ,2025-10-24
[2]
LED外延结构、LED芯片及外延结构的制备方法 [P]. 
黄文洋 ;
林雅雯 ;
黄国栋 ;
黄嘉宏 ;
杨顺贵 .
中国专利 :CN111540816A ,2020-08-14
[3]
LED外延结构、LED芯片及外延结构的制备方法 [P]. 
黄文洋 ;
林雅雯 ;
黄国栋 ;
黄嘉宏 ;
杨顺贵 .
中国专利 :CN111540816B ,2025-07-18
[4]
LED芯片结构的制备方法及制得的LED芯片结构 [P]. 
刘召军 ;
刘时彪 ;
莫炜静 ;
邱成峰 .
中国专利 :CN113299802B ,2021-08-24
[5]
一种LED芯片结构的制备方法以及LED芯片结构 [P]. 
席鑫 ;
苏康 ;
郭芬 ;
袁欣欣 ;
王长红 ;
郭建文 ;
朱科建 .
中国专利 :CN120091670A ,2025-06-03
[6]
一种LED芯片结构的制备方法以及LED芯片结构 [P]. 
席鑫 ;
苏康 ;
郭芬 ;
袁欣欣 ;
王长红 ;
郭建文 ;
朱科建 .
中国专利 :CN120091670B ,2025-07-18
[7]
LED芯片制备方法及LED芯片 [P]. 
戴广超 ;
马非凡 ;
赵永周 ;
王子川 ;
黄兆斌 .
中国专利 :CN117995958A ,2024-05-07
[8]
LED芯片制备方法及LED芯片 [P]. 
戴广超 ;
马非凡 ;
赵永周 ;
王子川 ;
黄兆斌 .
中国专利 :CN118039763A ,2024-05-14
[9]
LED外延结构及LED芯片 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN212277217U ,2021-01-01
[10]
LED外延的制备方法及LED外延结构与LED芯片 [P]. 
翟小林 ;
杨顺贵 ;
张青洲 ;
黎力 ;
张海林 .
中国专利 :CN113451455B ,2021-09-28
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