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一种快速点胶封装的半导体封装机
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420329901.4
申请日：
2024-02-22
公开(公告)号：
CN222581102U
公开(公告)日：
2025-03-07
发明(设计)人：
顾艺泉
曹敏
申请人：
江苏和天下照明有限公司
申请人地址：
225000 江苏省扬州市高邮市菱塘回族乡工业集中区兴菱路88号-2
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/687
H01L21/68
代理机构：
扬州邗诚专利代理事务所(普通合伙) 32469
代理人：
谢瑞英
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-03-07 | 授权 | 授权 |