一种用于封装机的灌胶装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202420943748.4
申请日
2024-04-30
公开(公告)号
CN222606941U
公开(公告)日
2025-03-14
发明(设计)人
吴云松 吴敦敏 韦建强
申请人
深圳市大能智造科技有限公司
申请人地址
518000 广东省深圳市光明区马田街道石家社区工业总公司上石家工业区SN3号101
IPC主分类号
B05C5/02
IPC分类号
代理机构
深圳市锦胜知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 441059
代理人
朱为甫
法律状态
授权
国省代码
广东省 深圳市
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共 50 条
[1]
一种AB胶灌胶封装机 [P]. 
邓华 ;
李景全 ;
刘伟豪 ;
林灿彬 ;
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[2]
一种灌胶封装机构 [P]. 
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中国专利 :CN206297762U ,2017-07-04
[3]
一种撕胶封装机 [P]. 
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付洁学 .
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[4]
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[5]
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[6]
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[7]
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[8]
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[9]
一种用于封装机的封口限位装置及封装机 [P]. 
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[10]
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