一种封装模具的灌胶装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201921518615.8
申请日
2019-09-12
公开(公告)号
CN211389894U
公开(公告)日
2020-09-01
发明(设计)人
梁忠林
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市宝安区燕罗街道塘下涌社区洋涌工业路4号松白工业园综合楼一115
IPC主分类号
B29C4526
IPC分类号
B29C4518
代理机构
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585
代理人
钟斌
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种灌胶封装模具 [P]. 
汤世友 ;
戴星 ;
李洪玉 .
中国专利 :CN216578847U ,2022-05-24
[2]
一种半导体封装灌胶模具 [P]. 
陈友浪 ;
王怀红 ;
张安安 .
中国专利 :CN222096734U ,2024-12-03
[3]
一种LED封装胶灌封装置 [P]. 
吴艳平 .
中国专利 :CN214956940U ,2021-11-30
[4]
一种便于灌胶封装电路板的模具 [P]. 
李永通 ;
季少龙 ;
何熠辉 .
中国专利 :CN221010454U ,2024-05-24
[5]
一种灌胶模具 [P]. 
周红兵 .
中国专利 :CN210651539U ,2020-06-02
[6]
一种灌胶模具 [P]. 
伍小平 .
中国专利 :CN208930567U ,2019-06-04
[7]
一种聚氨酯灌封胶用灌封装置 [P]. 
周洋 .
中国专利 :CN210592786U ,2020-05-22
[8]
一种用于封装机的灌胶装置 [P]. 
吴云松 ;
吴敦敏 ;
韦建强 .
中国专利 :CN222606941U ,2025-03-14
[9]
一种扁平封装模块灌封胶模具 [P]. 
宋林林 ;
孙夫纯 ;
林冲 ;
梁开来 ;
邵景红 ;
郑丹丹 .
中国专利 :CN214982616U ,2021-12-03
[10]
灌胶模具 [P]. 
张橙 ;
李凯 ;
王辉群 ;
靳湧涛 ;
申和平 ;
张海兵 .
中国专利 :CN222156276U ,2024-12-13