一种灌胶封装模具

被引：0

申请号：

CN202122577935.4

申请日：

2021-10-27

公开(公告)号：

CN216578847U

公开(公告)日：

2022-05-24

发明(设计)人：

汤世友戴星李洪玉

申请人：

申请人地址：

621000 四川省绵阳市涪城区绵安路35号（中国（绵阳科技城软件产业园））

IPC主分类号：

B29C3910

IPC分类号：

B29C3926 B29L3134

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-24	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体封装灌胶模具 [P].

陈友浪 ;

王怀红 ;

张安安 .

中国专利 :CN222096734U ,2024-12-03

[2]

一种封装模具的灌胶装置 [P].

梁忠林 .

中国专利 :CN211389894U ,2020-09-01

[3]

一种封装模具 [P].

陈英 .

中国专利 :CN217144654U ,2022-08-09

[4]

一种灌胶模具 [P].

周红兵 .

中国专利 :CN210651539U ,2020-06-02

[5]

一种灌胶模具 [P].

伍小平 .

中国专利 :CN208930567U ,2019-06-04

[6]

一种扁平封装模块灌封胶模具 [P].

宋林林 ;

孙夫纯 ;

林冲 ;

梁开来 ;

邵景红 ;

郑丹丹 .

中国专利 :CN214982616U ,2021-12-03

[7]

灌胶模具 [P].

张橙 ;

李凯 ;

王辉群 ;

靳湧涛 ;

申和平 ;

张海兵 .

中国专利 :CN222156276U ,2024-12-13

[8]

灌胶模具 [P].

李付民 ;

杨承华 .

中国专利 :CN207146337U ,2018-03-27

[9]

灌胶模具 [P].

王永光 ;

谢鸿远 ;

黄锐坤 ;

唐华盛 ;

孙军成 ;

凌年华 ;

张训涛 ;

程红娟 .

中国专利 :CN221475848U ,2024-08-06

[10]

灌胶模具 [P].

冯晓峰 ;

李国辉 ;

王必让 .

中国专利 :CN223302056U ,2025-09-05

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