一种半导体封装灌胶模具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420805450.7

申请日：

2024-04-18

公开(公告)号：

CN222096734U

公开(公告)日：

2024-12-03

发明(设计)人：

陈友浪王怀红张安安

申请人：

苏州合圣益精密工业有限公司

申请人地址：

215300 江苏省苏州市玉山镇城北北门路3888号材料区8幢4号

IPC主分类号：

B29C39/26

IPC分类号：

B29C39/10 B29C39/44

代理机构：

苏州上马奔腾专利商标代理事务所(普通合伙) 32630

代理人：

陈健阳

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-03	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体封装模具 [P].

刘志才 .

中国专利 :CN221551830U ,2024-08-16

[2]

一种半导体封装模具 [P].

邹志军 .

中国专利 :CN214123844U ,2021-09-03

[3]

一种半导体封装模具 [P].

陈启龙 ;

邓亮 ;

王永军 ;

余磊 .

中国专利 :CN217968047U ,2022-12-06

[4]

一种半导体用封装模具 [P].

陈永才 ;

宋权 ;

邓焜明 ;

刘建英 ;

黄钟坚 ;

童朝阳 ;

方良展 .

中国专利 :CN221112692U ,2024-06-11

[5]

一种半导体封装模具 [P].

杨莎 .

中国专利 :CN221125889U ,2024-06-11

[6]

一种半导体封装模具料架 [P].

邹志军 .

中国专利 :CN214848534U ,2021-11-23

[7]

一种易清洁的半导体封装模具 [P].

曹敏 ;

黄艳 .

中国专利 :CN222088528U ,2024-11-29

[8]

一种半导体封装模具注胶机构 [P].

柯宗良 ;

朱梓谦 ;

谢中月 ;

张淦 ;

方兵 ;

吴凯 ;

王华杰 .

中国专利 :CN223530729U ,2025-11-11

[9]

一种半导体封装模具以及封装方法 [P].

邹新元 ;

邹世杰 ;

邹英杰 .

中国专利 :CN120656973A ,2025-09-16

[10]

一种用于半导体封装的除胶装置 [P].

付捷频 .

中国专利 :CN202805492U ,2013-03-20

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