一种半导体封装模具注胶机构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422802434.5

申请日：

2024-11-18

公开(公告)号：

CN223530729U

公开(公告)日：

2025-11-11

发明(设计)人：

柯宗良朱梓谦谢中月张淦方兵吴凯王华杰

申请人：

昆山尚亦精密机械有限公司

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山经济技术开发区昆嘉路475号

IPC主分类号：

B05C5/02

IPC分类号：

B05C5/00 B01F27/90 B05B15/50

代理机构：

苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312

代理人：

陶韬

法律状态：

授权

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-11	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装模具注胶机构 [P].

代迎桃 ;

吴书深 ;

陈昌太 ;

张世勇 .

中国专利 :CN206884100U ,2018-01-16

[2]

一种半导体封装模具注胶机构 [P].

秦小军 ;

朱建东 ;

郭帅 .

中国专利 :CN214872496U ,2021-11-26

[3]

一种方便注胶的半导体封装模具 [P].

曹敏 ;

娄猛 ;

郑金金 .

中国专利 :CN221985670U ,2024-11-12

[4]

一种半导体塑封模具的注胶机构 [P].

娄猛 ;

蔺卫东 .

中国专利 :CN220946289U ,2024-05-14

[5]

一种半导体封装灌胶模具 [P].

陈友浪 ;

王怀红 ;

张安安 .

中国专利 :CN222096734U ,2024-12-03

[6]

一种半导体封装模具 [P].

刘志才 .

中国专利 :CN221551830U ,2024-08-16

[7]

一种半导体封装模具 [P].

谷建华 ;

黄雷 .

中国专利 :CN212072800U ,2020-12-04

[8]

一种半导体封装模具 [P].

邹志军 .

中国专利 :CN214123844U ,2021-09-03

[9]

一种半导体封装模具 [P].

杨莎 .

中国专利 :CN221125889U ,2024-06-11

[10]

一种半导体封装模具 [P].

陈启龙 ;

邓亮 ;

王永军 ;

余磊 .

中国专利 :CN217968047U ,2022-12-06

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