半导体封装模具注胶机构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720637812.6

申请日：

2017-06-02

公开(公告)号：

CN206884100U

公开(公告)日：

2018-01-16

发明(设计)人：

代迎桃吴书深陈昌太张世勇

申请人：

申请人地址：

230088 安徽省合肥市高新区文曲路919号

IPC主分类号：

B29C4546

IPC分类号：

B29C3330 H01L2156

代理机构：

北京双收知识产权代理有限公司 11241

代理人：

王菊珍

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-01-16	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体封装模具注胶机构 [P].

秦小军 ;

朱建东 ;

郭帅 .

中国专利 :CN214872496U ,2021-11-26

[2]

一种半导体封装模具注胶机构 [P].

柯宗良 ;

朱梓谦 ;

谢中月 ;

张淦 ;

方兵 ;

吴凯 ;

王华杰 .

中国专利 :CN223530729U ,2025-11-11

[3]

一种方便注胶的半导体封装模具 [P].

曹敏 ;

娄猛 ;

郑金金 .

中国专利 :CN221985670U ,2024-11-12

[4]

一种半导体塑封模具的注胶机构 [P].

娄猛 ;

蔺卫东 .

中国专利 :CN220946289U ,2024-05-14

[5]

半导体封装模具 [P].

代迎桃 ;

吴书深 ;

陈昌太 ;

张世勇 .

中国专利 :CN206742195U ,2017-12-12

[6]

半导体封装模具 [P].

赖晋圆 ;

陈瑭原 ;

杨金凤 ;

陈柏勋 .

中国专利 :CN207800551U ,2018-08-31

[7]

半导体封装模具 [P].

董平 ;

王琦 ;

蔡亚桥 ;

田健 ;

王建国 .

中国专利 :CN205984900U ,2017-02-22

[8]

半导体封装模具 [P].

钟旭光 .

中国专利 :CN202018955U ,2011-10-26

[9]

半导体封装模具 [P].

徐建仁 ;

陈鹏 .

中国专利 :CN205004311U ,2016-01-27

[10]

半导体封装模具 [P].

谷岳生 .

中国专利 :CN201364884Y ,2009-12-16

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