一种半导体封装模具注胶机构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121279443.0

申请日：

2021-06-08

公开(公告)号：

CN214872496U

公开(公告)日：

2021-11-26

发明(设计)人：

秦小军朱建东郭帅

申请人：

申请人地址：

226000 江苏省南通市开发区常兴东路1号40号厂房

IPC主分类号：

B29C4574

IPC分类号：

B29C4520 B29C4517 H01L2156

代理机构：

南京金宁专利代理事务所(普通合伙) 32479

代理人：

常玉玲

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-26	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装模具注胶机构 [P].

代迎桃 ;

吴书深 ;

陈昌太 ;

张世勇 .

中国专利 :CN206884100U ,2018-01-16

[2]

一种半导体封装模具注胶机构 [P].

柯宗良 ;

朱梓谦 ;

谢中月 ;

张淦 ;

方兵 ;

吴凯 ;

王华杰 .

中国专利 :CN223530729U ,2025-11-11

[3]

一种方便注胶的半导体封装模具 [P].

曹敏 ;

娄猛 ;

郑金金 .

中国专利 :CN221985670U ,2024-11-12

[4]

一种半导体塑封模具的注胶机构 [P].

娄猛 ;

蔺卫东 .

中国专利 :CN220946289U ,2024-05-14

[5]

一种半导体封装模具 [P].

邹志军 .

中国专利 :CN214123844U ,2021-09-03

[6]

一种半导体封装模具 [P].

翁晓升 .

中国专利 :CN209461412U ,2019-10-01

[7]

一种半导体封装模具的注胶结构 [P].

尤红权 ;

朱建东 .

中国专利 :CN222495169U ,2025-02-18

[8]

一种具有注胶机构的封装模具 [P].

陈健 ;

杜伟娜 .

中国专利 :CN221201104U ,2024-06-21

[9]

一种半导体智能化注胶真空塑封装置 [P].

罗迪恬 ;

陈瑶新 ;

梁忠林 .

中国专利 :CN216468878U ,2022-05-10

[10]

一种半导体封装灌胶模具 [P].

陈友浪 ;

王怀红 ;

张安安 .

中国专利 :CN222096734U ,2024-12-03

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