一种半导体封装模具的注胶结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421153854.9

申请日：

2024-05-24

公开(公告)号：

CN222495169U

公开(公告)日：

2025-02-18

发明(设计)人：

尤红权朱建东

申请人：

南通国和半导体设备有限公司

申请人地址：

226000 江苏省南通市开发区同泽路1号

IPC主分类号：

B29C45/22

IPC分类号：

B29C45/14 B29C45/17 H01L21/67

代理机构：

北京红梵知识产权代理事务所(普通合伙) 11912

代理人：

佟凌

法律状态：

授权

国省代码：

河北省石家庄市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-18	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体封装模具用连续注胶结构 [P].

庄其良 ;

张西其 ;

施建新 ;

高洪兵 .

中国专利 :CN218132936U ,2022-12-27

[2]

半导体封装模具注胶机构 [P].

代迎桃 ;

吴书深 ;

陈昌太 ;

张世勇 .

中国专利 :CN206884100U ,2018-01-16

[3]

一种方便注胶的半导体封装模具 [P].

曹敏 ;

娄猛 ;

郑金金 .

中国专利 :CN221985670U ,2024-11-12

[4]

一种半导体封装模具注胶机构 [P].

秦小军 ;

朱建东 ;

郭帅 .

中国专利 :CN214872496U ,2021-11-26

[5]

一种半导体封装模具注胶机构 [P].

柯宗良 ;

朱梓谦 ;

谢中月 ;

张淦 ;

方兵 ;

吴凯 ;

王华杰 .

中国专利 :CN223530729U ,2025-11-11

[6]

一种半导体的封装模具 [P].

尤红权 ;

邓光伟 ;

朱志松 ;

陈磊 .

中国专利 :CN221677794U ,2024-09-10

[7]

半导体的封装模具 [P].

徐维锋 ;

刘庆华 .

中国专利 :CN203805242U ,2014-09-03

[8]

一种半导体封装模具 [P].

刘志才 .

中国专利 :CN221551830U ,2024-08-16

[9]

一种半导体封装模具 [P].

谷建华 ;

黄雷 .

中国专利 :CN212072800U ,2020-12-04

[10]

一种半导体封装模具 [P].

孙照冰 .

中国专利 :CN202473866U ,2012-10-03

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