一种半导体封装模具用连续注胶结构

被引：0

申请号：

CN202222028040.X

申请日：

2022-08-02

公开(公告)号：

CN218132936U

公开(公告)日：

2022-12-27

发明(设计)人：

庄其良张西其施建新高洪兵

申请人：

申请人地址：

226300 江苏省南通市通州区兴东街道黄金村十二组

IPC主分类号：

B05C502

IPC分类号：

B05C1110 H01L2167

代理机构：

南通常通知识产权代理事务所(普通合伙) 32527

代理人：

徐珊

法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-27	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体封装模具的注胶结构 [P].

尤红权 ;

朱建东 .

中国专利 :CN222495169U ,2025-02-18

[2]

一种半导体封装用装料模具 [P].

孟杰 ;

申振 ;

朱士峰 .

中国专利 :CN220526866U ,2024-02-23

[3]

一种半导体封装模具注胶机构 [P].

柯宗良 ;

朱梓谦 ;

谢中月 ;

张淦 ;

方兵 ;

吴凯 ;

王华杰 .

中国专利 :CN223530729U ,2025-11-11

[4]

一种方便注胶的半导体封装模具 [P].

曹敏 ;

娄猛 ;

郑金金 .

中国专利 :CN221985670U ,2024-11-12

[5]

半导体封装模具注胶机构 [P].

代迎桃 ;

吴书深 ;

陈昌太 ;

张世勇 .

中国专利 :CN206884100U ,2018-01-16

[6]

一种半导体封装模具 [P].

刘志才 .

中国专利 :CN221551830U ,2024-08-16

[7]

一种半导体封装模具 [P].

谷建华 ;

黄雷 .

中国专利 :CN212072800U ,2020-12-04

[8]

一种半导体封装模具 [P].

王振球 .

中国专利 :CN216749807U ,2022-06-14

[9]

一种半导体封装模具 [P].

邹志军 .

中国专利 :CN214123844U ,2021-09-03

[10]

一种半导体封装模具 [P].

杨莎 .

中国专利 :CN221125889U ,2024-06-11

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