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一种半导体用石英轴抛光装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411459835.3
申请日
:
2024-10-18
公开(公告)号
:
CN118952021B
公开(公告)日
:
2025-03-25
发明(设计)人
:
邓南翔
华锦贤
郁佳琦
申请人
:
无锡沃尼克半导体科技有限公司
申请人地址
:
214000 江苏省无锡市新吴区硕放香楠路81号A栋厂房
IPC主分类号
:
B24B29/04
IPC分类号
:
B24B27/02
B24B41/06
B08B1/14
B24B47/12
代理机构
:
江苏次方根知识产权代理有限公司 32855
代理人
:
芮守平
法律状态
:
授权
国省代码
:
江苏省 无锡市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-03-25
授权
授权
2024-11-15
公开
公开
2024-12-03
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):B24B 29/04申请日:20241018
共 50 条
[1]
一种半导体用石英轴抛光装置
[P].
邓南翔
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
无锡沃尼克半导体科技有限公司
无锡沃尼克半导体科技有限公司
邓南翔
;
华锦贤
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
无锡沃尼克半导体科技有限公司
无锡沃尼克半导体科技有限公司
华锦贤
;
郁佳琦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
无锡沃尼克半导体科技有限公司
无锡沃尼克半导体科技有限公司
郁佳琦
.
中国专利
:CN118952021A
,2024-11-15
[2]
一种半导体用石英轴抛光装置
[P].
王景荣
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州迪弘铝业有限公司
苏州迪弘铝业有限公司
王景荣
;
童春芳
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州迪弘铝业有限公司
苏州迪弘铝业有限公司
童春芳
.
中国专利
:CN120680411A
,2025-09-23
[3]
一种半导体用石英轴抛光装置
[P].
汪日记
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
合肥赛默科思半导体材料有限公司
合肥赛默科思半导体材料有限公司
汪日记
;
安华伟
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
合肥赛默科思半导体材料有限公司
合肥赛默科思半导体材料有限公司
安华伟
;
王光余
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
合肥赛默科思半导体材料有限公司
合肥赛默科思半导体材料有限公司
王光余
.
中国专利
:CN117300868B
,2025-12-05
[4]
一种半导体用石英环快速抛光装置
[P].
邓南翔
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
无锡沃尼克半导体科技有限公司
无锡沃尼克半导体科技有限公司
邓南翔
;
华锦贤
论文数:
0
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0
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0
机构:
无锡沃尼克半导体科技有限公司
无锡沃尼克半导体科技有限公司
华锦贤
;
龚子坤
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
无锡沃尼克半导体科技有限公司
无锡沃尼克半导体科技有限公司
龚子坤
;
郁佳琦
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
无锡沃尼克半导体科技有限公司
无锡沃尼克半导体科技有限公司
郁佳琦
.
中国专利
:CN221088556U
,2024-06-07
[5]
一种用于半导体用石英环的快速抛光装置
[P].
单佩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
单佩
.
中国专利
:CN216098223U
,2022-03-22
[6]
一种半导体用石英制品抛光设备
[P].
乔春莲
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
沈阳芯联弘锐半导体材料有限公司
沈阳芯联弘锐半导体材料有限公司
乔春莲
;
赵林花
论文数:
0
引用数:
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0
机构:
沈阳芯联弘锐半导体材料有限公司
沈阳芯联弘锐半导体材料有限公司
赵林花
.
中国专利
:CN221495568U
,2024-08-09
[7]
一种半导体用晶圆抛光设备
[P].
黄卫良
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄卫良
;
徐梓辰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐梓辰
.
中国专利
:CN111002205A
,2020-04-14
[8]
一种用于半导体用石英环的快速抛光装置
[P].
杨军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏富乐德石英科技有限公司
江苏富乐德石英科技有限公司
杨军
;
张月清
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
江苏富乐德石英科技有限公司
江苏富乐德石英科技有限公司
张月清
.
中国专利
:CN220613504U
,2024-03-19
[9]
一种半导体制程石英法兰抛光装置
[P].
孔凡昌
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
东海县奥博石英制品有限公司
东海县奥博石英制品有限公司
孔凡昌
.
中国专利
:CN220330923U
,2024-01-12
[10]
一种半导体硅片抛光机
[P].
不公告发明人
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
不公告发明人
.
中国专利
:CN111941267A
,2020-11-17
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