一种三维介孔碳复合硅碳负极材料及其制备方法和应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411860276.7

申请日：

2024-12-17

公开(公告)号：

CN119650652A

公开(公告)日：

2025-03-18

发明(设计)人：

廖娅宋世湃陈颉颃丁治天罗皓蒋琰向勇

申请人：

天府绛溪实验室

申请人地址：

610000 四川省成都市高新区桂溪街道天府五街200号菁蓉汇1号楼A区9楼902室

IPC主分类号：

H01M4/36

IPC分类号：

H01M4/38 H01M4/62 H01M4/48 H01M10/0525

代理机构：

成都行之专利代理有限公司 51220

代理人：

卢倩

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-18	公开	公开
2025-04-04	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01M 4/36申请日:20241217

共 50 条

[41]

介孔碳/硅复合负极材料及其制备方法 [P].

杨扬 ;

赵超越 ;

陈桥 ;

吴刚 .

中国专利 :CN102867944A ,2013-01-09

[42]

一种有序介孔碳材料的无溶剂合成方法及其衍生的硅碳负极材料及应用 [P].

赵东元 ;

张威 ;

李伟 .

中国专利 :CN117509603A ,2024-02-06

[43]

多孔碳及其制备方法、硅碳负极材料、硅碳负极材料的制备方法 [P].

栗广奉 ;

孔祥云 ;

郑安雄 ;

阮愉悦 .

中国专利 :CN117776183B ,2024-11-15

[44]

多孔碳及其制备方法、硅碳负极材料、硅碳负极材料的制备方法 [P].

栗广奉 ;

郑安雄 ;

张鹏飞 ;

阮愉悦 ;

孔祥云 .

中国专利 :CN117776183A ,2024-03-29

[45]

硅碳复合负极材料及其制备方法、应用 [P].

陈厚富 ;

胡亮 ;

梅海龙 ;

邝群峰 .

中国专利 :CN119153670A ,2024-12-17

[46]

一种硅碳负极材料的制备方法和硅碳负极材料 [P].

韩峰 ;

王好东 ;

杨璋军 ;

杨攀 .

中国专利 :CN120039887B ,2025-08-29

[47]

一种硅碳负极材料的制备方法和硅碳负极材料 [P].

韩峰 ;

王好东 ;

杨璋军 ;

杨攀 .

中国专利 :CN120039887A ,2025-05-27

[48]

硅碳负极活性材料及其制备方法、硅碳负极材料及电池 [P].

潘科成 ;

王伟成 ;

李明慧 ;

张彰 ;

周震 .

中国专利 :CN116344809B ,2025-08-26

[49]

一种利于硅沉积的多孔碳材料和硅碳负极材料及其制备方法和应用 [P].

曾雷英 ;

凌明霞 ;

谭鸿锦 ;

刘文川 ;

李琦琪 ;

潘富健 ;

解鹭婷 .

中国专利 :CN118458767A ,2024-08-09

[50]

一种改性三维多孔碳基硅碳负极材料及其制备方法 [P].

李胜 ;

曹恩德 ;

赖桂棠 ;

方斌 ;

黄世强 ;

王港 ;

刘罗 ;

毛苗苗 .

中国专利 :CN119079990A ,2024-12-06

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