一种电路板用表面处理装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN202420660380.0
申请日
2024-04-02
公开(公告)号
CN222655423U
公开(公告)日
2025-03-21
发明(设计)人
许志斌
申请人
苏州宁虹电子科技有限公司
申请人地址
215011 江苏省苏州市苏州高新区潇湘路185号
IPC主分类号
H05K3/18
IPC分类号
代理机构
深圳创智果专利代理事务所(普通合伙) 33278
代理人
李云如
法律状态
授权
国省代码
江苏省 常州市
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共 50 条
[1]
一种电路板表面处理装置 [P]. 
张健 .
中国专利 :CN221670130U ,2024-09-06
[2]
一种电路板用表面处理装置 [P]. 
薛巧巧 ;
成松亚 ;
盛敏杰 ;
张佳磊 .
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[3]
电路板OSP表面处理装置 [P]. 
蒋建芳 .
中国专利 :CN212519591U ,2021-02-09
[4]
一种电路板表面处理装置 [P]. 
乐杨 ;
李惠芳 ;
唐亮 .
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[5]
一种电路板表面处理装置 [P]. 
林妍 .
中国专利 :CN223246791U ,2025-08-19
[6]
一种电路板表面处理装置 [P]. 
唐建 .
中国专利 :CN209861299U ,2019-12-27
[7]
一种印刷电路板表面处理装置 [P]. 
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中国专利 :CN215147508U ,2021-12-14
[8]
一种多尺寸PCBA电路板用表面处理装置 [P]. 
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[9]
一种电路板表面处理装置 [P]. 
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[10]
一种印刷电路板表面处理装置 [P]. 
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钟小华 .
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