一种电路板用表面处理装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN202420217133.3
申请日
2024-01-30
公开(公告)号
CN222776396U
公开(公告)日
2025-04-18
发明(设计)人
薛巧巧 成松亚 盛敏杰 张佳磊
申请人
苏州融壹士信息科技有限公司
申请人地址
215000 江苏省苏州市相城区元和街道聚茂街185号活力商务广场A幢4002室
IPC主分类号
H05K3/28
IPC分类号
H05K3/00
代理机构
南京常青藤知识产权代理有限公司 32286
代理人
袁夫文
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种电路板用表面处理装置 [P]. 
许志斌 .
中国专利 :CN222655423U ,2025-03-21
[2]
一种电路板表面处理装置 [P]. 
乐杨 ;
李惠芳 ;
唐亮 .
中国专利 :CN212310218U ,2021-01-08
[3]
一种电路板表面处理装置 [P]. 
林妍 .
中国专利 :CN223246791U ,2025-08-19
[4]
一种电路板表面处理装置 [P]. 
张健 .
中国专利 :CN221670130U ,2024-09-06
[5]
一种电路板表面处理装置 [P]. 
唐建 .
中国专利 :CN209861299U ,2019-12-27
[6]
电路板OSP表面处理装置 [P]. 
蒋建芳 .
中国专利 :CN212519591U ,2021-02-09
[7]
一种多尺寸PCBA电路板用表面处理装置 [P]. 
罗仙凤 .
中国专利 :CN210328164U ,2020-04-14
[8]
一种电路板表面处理装置 [P]. 
毕双杰 .
中国专利 :CN111031681A ,2020-04-17
[9]
一种印制电路板表面处理装置 [P]. 
陈洪彪 ;
刘冬华 ;
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中国专利 :CN220674026U ,2024-03-26
[10]
一种印刷电路板表面处理装置 [P]. 
刘毅 ;
邱文裕 ;
廖丽军 ;
杨龙 .
中国专利 :CN203446110U ,2014-02-19