一种LED封装支架及集成封装器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411968827.1

申请日：

2024-12-30

公开(公告)号：

CN119630144A

公开(公告)日：

2025-03-14

发明(设计)人：

刘杰淳徐波万垂铭徐凯雄曾照明侯宇

申请人：

广东晶科电子股份有限公司

申请人地址：

511458 广东省广州市南沙区环市大道南33号

IPC主分类号：

H10H20/854

IPC分类号：

H10H20/85 H10H20/857 H01L25/075 H10H29/24

代理机构：

广州新诺专利商标事务所有限公司 44100

代理人：

罗毅萍;张芬

法律状态：

公开

国省代码：

山东省青岛市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-14	公开	公开
2025-04-01	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10H 20/854申请日:20241230

共 50 条

[1]

一种LED封装支架及集成封装器件 [P].

刘杰淳 ;

万垂铭 ;

曾照明 ;

徐波 ;

朱文敏 ;

徐凯雄 .

中国专利 :CN117878225A ,2024-04-12

[2]

一种LED封装支架及集成封装器件 [P].

刘杰淳 ;

万垂铭 ;

曾照明 ;

徐波 ;

朱文敏 ;

徐凯雄 .

中国专利 :CN221977969U ,2024-11-08

[3]

一种LED支架、LED封装器件及LED封装方法 [P].

陈建昌 .

中国专利 :CN119230692A ,2024-12-31

[4]

LED支架及封装器件 [P].

马文波 ;

梁倩 .

中国专利 :CN208240675U ,2018-12-14

[5]

LED支架及封装器件 [P].

马文波 ;

梁倩 .

中国专利 :CN108511432A ,2018-09-07

[6]

一种LED支架及封装器件 [P].

麦家儿 ;

陈黎敏 ;

林志耀 ;

李友民 ;

朱明军 ;

李军政 .

中国专利 :CN218274597U ,2023-01-10

[7]

一种LED集成封装支架 [P].

李京津 .

中国专利 :CN201673935U ,2010-12-15

[8]

一种LED封装方法及LED封装器件 [P].

杜鹏 ;

张丽华 .

中国专利 :CN103681643B ,2014-03-26

[9]

LED封装支架及LED器件 [P].

王冬雷 .

中国专利 :CN202308051U ,2012-07-04

[10]

LED集成封装器件 [P].

郑铜明 .

中国专利 :CN201985095U ,2011-09-21

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