支撑装置、半导体腔室及半导体工艺设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420502413.9

申请日：

2024-03-14

公开(公告)号：

CN222619734U

公开(公告)日：

2025-03-14

发明(设计)人：

郑金果陈石郭浩

申请人：

北京北方华创微电子装备有限公司

申请人地址：

100176 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

H01L21/67 H01L21/677

代理机构：

北京荟英捷创知识产权代理事务所(普通合伙) 11726

代理人：

贾晓敏

法律状态：

授权

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-14	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体腔室及半导体工艺设备 [P].

王磊 .

中国专利 :CN113445017B ,2021-09-28

[2]

托架、半导体腔室及半导体工艺设备 [P].

赵磊 .

中国专利 :CN113871337A ,2021-12-31

[3]

半导体腔室的冷却装置及半导体工艺设备 [P].

余峰 .

中国专利 :CN114318522A ,2022-04-12

[4]

半导体工艺腔室和半导体工艺设备 [P].

王福金 ;

蔡志辉 .

中国专利 :CN216738518U ,2022-06-14

[5]

一种半导体腔室及半导体工艺设备 [P].

汝文弟 ;

陈婉祯 .

中国专利 :CN221805451U ,2024-10-01

[6]

半导体工艺腔室及半导体工艺设备 [P].

王兴达 .

中国专利 :CN220537911U ,2024-02-27

[7]

半导体工艺腔室及半导体工艺设备 [P].

高雄 ;

孙伟 .

中国专利 :CN216624211U ,2022-05-27

[8]

半导体工艺腔室及半导体工艺设备 [P].

沈浩 ;

李广 ;

王伟 ;

庄岩 .

中国专利 :CN222734924U ,2025-04-08

[9]

半导体工艺腔室及半导体工艺设备 [P].

李熙 .

中国专利 :CN222349118U ,2025-01-14

[10]

半导体工艺腔室及半导体工艺设备 [P].

杨松 ;

袁若琳 ;

张庆山 .

中国专利 :CN120648991A ,2025-09-16

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