用于半导体工艺设备的阻抗调节装置及半导体工艺设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411858007.7

申请日：

2024-12-16

公开(公告)号：

CN119685805A

公开(公告)日：

2025-03-25

发明(设计)人：

冯家玉孟亮张赛谦郭东王佳航

申请人：

拓荆创益（沈阳）半导体设备有限公司

申请人地址：

110171 辽宁省沈阳市浑南区水家900号

IPC主分类号：

C23C16/505

IPC分类号：

C23C16/52 C23C16/455 H01L21/67 H01J37/32

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

胡林岭

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-25	公开	公开
2025-04-11	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C23C 16/505申请日:20241216

共 50 条

[1]

半导体工艺设备的压力控制装置及半导体工艺设备 [P].

闫士泉 ;

方洋 ;

袁和传 ;

陈建升 .

中国专利 :CN218471897U ,2023-02-10

[2]

用于半导体工艺设备的喷淋装置及半导体工艺设备 [P].

赵学彬 .

中国专利 :CN118116828A ,2024-05-31

[3]

半导体工艺设备 [P].

程旭文 .

中国专利 :CN112687583A ,2021-04-20

[4]

半导体工艺设备 [P].

程旭文 .

中国专利 :CN112687583B ,2024-06-21

[5]

半导体工艺设备 [P].

李本鑫 ;

蔡新晨 ;

于棚 ;

林轩宇 ;

滕天娇 ;

路晓妍 ;

苏欣 ;

周伟杰 ;

何源 ;

裴明远 .

中国专利 :CN221681197U ,2024-09-10

[6]

半导体工艺设备 [P].

胡烁鹏 .

中国专利 :CN112795891A ,2021-05-14

[7]

半导体工艺设备 [P].

陈兆滨 .

中国专利 :CN120164770A ,2025-06-17

[8]

半导体工艺设备 [P].

曹丽梦 ;

刘学庆 .

中国专利 :CN113073312B ,2021-07-06

[9]

半导体工艺设备 [P].

陈兆滨 .

中国专利 :CN120164770B ,2025-12-12

[10]

用于半导体工艺设备的工艺控制方法及半导体工艺设备 [P].

李文梁 ;

卫晶 ;

王海莉 .

中国专利 :CN120824182A ,2025-10-21

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