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一种芯片的微流道散热封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411278186.7
申请日：
2024-09-12
公开(公告)号：
CN119133121B
公开(公告)日：
2025-03-07
发明(设计)人：
陶义
赵泽强
申请人：
江苏矽美科散热科技有限公司
申请人地址：
213200 江苏省常州市金坛区长荡湖科技创业园科创路101-45号
IPC主分类号：
H01L23/367
IPC分类号：
H01L23/473
H01L23/31
代理机构：
常州恒玖智联知识产权代理事务所(普通合伙) 32691
代理人：
常云雪
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
江苏省
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-31 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/367申请日:20240912 |
| 2025-03-07 | 授权 | 授权 |
| 2024-12-13 | 公开 | 公开 |