一种微半球陀螺曲面电极的装配系统及装配方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202210557606.X
申请日
2022-05-19
公开(公告)号
CN115231512B
公开(公告)日
2025-03-14
发明(设计)人
卢昱瑾 贺韵祺 杨峰 梅松 卜继军 林丙涛 陈伟
申请人
中国电子科技集团公司第二十六研究所
申请人地址
400060 重庆市南岸区南坪花园路14号
IPC主分类号
B81C1/00
IPC分类号
B81B7/02
代理机构
重庆博凯知识产权代理有限公司 50212
代理人
万霞
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[21]
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[22]
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[28]
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[29]
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[30]
装配系统和装配方法 [P]. 
邓颖聪 ;
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张丹丹 ;
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