晶圆剥离设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202211457889.7

申请日：

2022-11-21

公开(公告)号：

CN115910863B

公开(公告)日：

2025-03-25

发明(设计)人：

吴森锋周鹏唐敏严海忠

申请人：

苏州乾鸣半导体设备有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市吴中区胥口镇浦庄大道4088号3号厂房一楼

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/677 H01L21/68

代理机构：

北京同恒源知识产权代理有限公司 11275

代理人：

杨慧红

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-25	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆剥离机构、晶圆剥离设备及晶圆剥离方法 [P].

曾雅琳 ;

陈平 ;

贺召泉 .

中国专利 :CN118943045A ,2024-11-12

[2]

晶圆保护纸自动剥离设备 [P].

狄建科 ;

秦松 ;

胡斌 ;

张大勇 .

中国专利 :CN208796969U ,2019-04-26

[3]

晶圆保护纸自动剥离设备 [P].

狄建科 ;

秦松 ;

胡斌 ;

张大勇 .

中国专利 :CN109273389B ,2024-06-14

[4]

晶圆保护纸自动剥离设备 [P].

狄建科 ;

秦松 ;

胡斌 ;

张大勇 .

中国专利 :CN109273389A ,2019-01-25

[5]

晶圆片剥离装置 [P].

邵树宝 ;

王福亮 ;

储冬华 ;

陈利锋 ;

赵芹 ;

何婷婷 ;

陈素荣 .

中国专利 :CN111403322B ,2020-07-10

[6]

晶圆去胶剥离设备及其控制方法 [P].

徐新华 .

中国专利 :CN120527269A ,2025-08-22

[7]

一种晶圆去胶剥离设备 [P].

杨仕品 ;

华斌 .

中国专利 :CN117690833B ,2024-04-16

[8]

一种晶圆去胶剥离设备 [P].

杨仕品 ;

华斌 .

中国专利 :CN117690833A ,2024-03-12

[9]

一种晶圆固定载台及晶圆剥离设备 [P].

马林 ;

穆胐 ;

陈超 ;

谷和伟 ;

孙伟 ;

王正根 .

中国专利 :CN221928036U ,2024-10-29

[10]

一种晶圆剥离设备及工艺 [P].

安海岩 ;

王天晗 ;

李明 ;

程谦 ;

胡维 .

中国专利 :CN121075961A ,2025-12-05

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