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晶圆片剥离装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010331526.3
申请日
:
2020-04-24
公开(公告)号
:
CN111403322B
公开(公告)日
:
2020-07-10
发明(设计)人
:
邵树宝
王福亮
储冬华
陈利锋
赵芹
何婷婷
陈素荣
申请人
:
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市吴中经济开发区南湖路66号8幢101
IPC主分类号
:
H01L2167
IPC分类号
:
代理机构
:
南京苏科专利代理有限责任公司 32102
代理人
:
姚姣阳
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-07-10
公开
公开
2020-08-04
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20200424
2022-04-15
授权
授权
共 50 条
[1]
一种用于晶圆片的剥离装置
[P].
陈超
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
浙江吉进科技有限公司
浙江吉进科技有限公司
陈超
.
中国专利
:CN222261008U
,2024-12-27
[2]
硅晶圆剥离方法以及硅晶圆剥离装置
[P].
松野行壮
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松野行壮
;
吉野道朗
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吉野道朗
;
高桥正行
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高桥正行
;
古重徹
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0
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古重徹
;
山本雄士
论文数:
0
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0
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山本雄士
.
中国专利
:CN103456668B
,2013-12-18
[3]
一种碳化硅晶圆片剥离方法及剥离装置
[P].
王蓉
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0
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王蓉
;
耿文浩
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耿文浩
;
皮孝东
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皮孝东
;
杨德仁
论文数:
0
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0
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杨德仁
.
中国专利
:CN114523220A
,2022-05-24
[4]
一种晶圆剥离方法及晶圆剥离装置
[P].
王宏建
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王宏建
;
赵卫
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赵卫
;
杨涛
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杨涛
;
何自坚
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何自坚
;
王自
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王自
.
中国专利
:CN112404697B
,2021-02-26
[5]
一种晶圆剥离装置及晶圆剥离方法
[P].
孙晓琪
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机构:
上海新昇半导体科技有限公司
上海新昇半导体科技有限公司
孙晓琪
;
王康
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机构:
上海新昇半导体科技有限公司
上海新昇半导体科技有限公司
王康
;
康家榕
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机构:
上海新昇半导体科技有限公司
上海新昇半导体科技有限公司
康家榕
;
王浩
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机构:
上海新昇半导体科技有限公司
上海新昇半导体科技有限公司
王浩
.
中国专利
:CN120921545A
,2025-11-11
[6]
一种晶圆剥离方法和晶圆剥离装置
[P].
王宏建
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王宏建
;
赵卫
论文数:
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赵卫
;
何自坚
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何自坚
;
杨涛
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杨涛
;
王自
论文数:
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0
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王自
.
中国专利
:CN112404747B
,2021-02-26
[7]
一种晶圆剥离装置及晶圆剥离方法
[P].
裴勇
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机构:
上海新昇半导体科技有限公司
上海新昇半导体科技有限公司
裴勇
;
史红涛
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机构:
上海新昇半导体科技有限公司
上海新昇半导体科技有限公司
史红涛
;
杨步明
论文数:
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0
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机构:
上海新昇半导体科技有限公司
上海新昇半导体科技有限公司
杨步明
.
中国专利
:CN120862878A
,2025-10-31
[8]
晶圆剥离设备
[P].
吴森锋
论文数:
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机构:
苏州乾鸣半导体设备有限公司
苏州乾鸣半导体设备有限公司
吴森锋
;
周鹏
论文数:
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机构:
苏州乾鸣半导体设备有限公司
苏州乾鸣半导体设备有限公司
周鹏
;
唐敏
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机构:
苏州乾鸣半导体设备有限公司
苏州乾鸣半导体设备有限公司
唐敏
;
严海忠
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机构:
苏州乾鸣半导体设备有限公司
苏州乾鸣半导体设备有限公司
严海忠
.
中国专利
:CN115910863B
,2025-03-25
[9]
一种晶圆片冷冻剥离方法
[P].
朱伟杰
论文数:
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0
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机构:
西湖仪器(杭州)技术有限公司
西湖仪器(杭州)技术有限公司
朱伟杰
;
刘霄
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机构:
西湖仪器(杭州)技术有限公司
西湖仪器(杭州)技术有限公司
刘霄
;
刘东立
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机构:
西湖仪器(杭州)技术有限公司
西湖仪器(杭州)技术有限公司
刘东立
.
中国专利
:CN119340198A
,2025-01-21
[10]
一种晶圆剥离装置
[P].
陈文源
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陈文源
;
张光日
论文数:
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张光日
.
中国专利
:CN216084808U
,2022-03-18
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