学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审

基于尾迹波的厚板结构晶粒尺寸量化方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411780840.4
申请日：
2024-12-05
公开(公告)号：
CN119594910A
公开(公告)日：
2025-03-11
发明(设计)人：
何晶靖 关雪飞 高晨竣
申请人：
北京航空航天大学 中国工程物理研究院研究生院
申请人地址：
100191 北京市海淀区学院路37号
IPC主分类号：
G01B17/00
IPC分类号：
G06F18/10
代理机构：
北京孚睿湾知识产权代理事务所(普通合伙) 11474
代理人：
刘翠芹
法律状态：
公开
国省代码：
北京市 市辖区
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-03-11 公开 公开
2025-09-09 授权 授权
2025-03-28 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):G01B 17/00申请日:20241205
共 50 条
[1]
基于尾迹波的厚板结构晶粒尺寸量化方法 [P]. 
何晶靖 ;
关雪飞 ;
高晨竣 .
中国专利 :CN119594910B ,2025-09-09
[2]
基于超声尾波平均功率衰减的多晶材料晶粒尺寸评估方法 [P]. 
何晶靖 ;
关雪飞 ;
高晨竣 .
中国专利 :CN116908304B ,2024-01-30
[3]
具有抹头的家具厚板结构 [P]. 
史忠明 .
中国专利 :CN104473474A ,2015-04-01
[4]
一种基于VMD温度差分法的红外热成像尺寸定量化方法 [P]. 
苗志飞 ;
胡家扬 ;
程林 ;
洪志明 ;
陈灵江 ;
戴斌斌 .
中国专利 :CN120374605A ,2025-07-25
[5]
一种基于VMD温度差分法的红外热成像尺寸定量化方法 [P]. 
苗志飞 ;
胡家扬 ;
程林 ;
洪志明 ;
陈灵江 ;
戴斌斌 .
中国专利 :CN120374605B ,2025-10-03
[6]
具厚板结构的高频振动机构 [P]. 
林春佑 ;
孟宪铠 .
中国专利 :CN101422777B ,2009-05-06
[7]
用于家具上的可拆卸厚板结构 [P]. 
史忠明 .
中国专利 :CN104473478A ,2015-04-01
[8]
一种基于哈尔小波的晶粒尺寸无损评价方法 [P]. 
李雄兵 ;
宋永锋 ;
田红旗 ;
高广军 ;
胡宏伟 ;
倪培君 ;
刘锋 ;
杨岳 ;
刘希玲 .
中国专利 :CN104101651B ,2014-10-15
[9]
用于家具上的具有抹头的厚板结构 [P]. 
史忠明 .
中国专利 :CN104433379A ,2015-03-25
[10]
用于家具上的具有抹头的厚板结构 [P]. 
史忠明 .
中国专利 :CN104490142A ,2015-04-08
12345