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半导体试验装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202380057006.X
申请日：
2023-07-11
公开(公告)号：
CN119678057A
公开(公告)日：
2025-03-21
发明(设计)人：
小南悟
申请人：
罗姆股份有限公司
申请人地址：
日本
IPC主分类号：
G01R31/26
IPC分类号：
H10D30/60
H10D30/01
H10D62/80
代理机构：
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人：
许静;范胜杰
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-08-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):G01R 31/26申请日:20230711 |
| 2025-03-21 | 公开 | 公开 |