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晶硅切片机
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411388250.7
申请日
:
2024-10-08
公开(公告)号
:
CN118876253B
公开(公告)日
:
2025-03-14
发明(设计)人
:
杨锦
张玉雯
于利民
申请人
:
无锡阳光精机股份有限公司
申请人地址
:
214142 江苏省无锡市新吴区城南路220号B栋车间
IPC主分类号
:
B28D5/04
IPC分类号
:
B28D7/00
B24B27/06
代理机构
:
常州智慧腾达专利代理事务所(普通合伙) 32328
代理人
:
曹军
法律状态
:
公开
国省代码
:
江苏省 无锡市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-11-01
公开
公开
2025-03-14
授权
授权
2024-11-19
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):B28D 5/04申请日:20241008
共 50 条
[1]
主轴可调切片机
[P].
杨锦
论文数:
0
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0
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机构:
无锡阳光精机股份有限公司
无锡阳光精机股份有限公司
杨锦
;
邱京京
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机构:
无锡阳光精机股份有限公司
无锡阳光精机股份有限公司
邱京京
;
张玉雯
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机构:
无锡阳光精机股份有限公司
无锡阳光精机股份有限公司
张玉雯
;
于利民
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机构:
无锡阳光精机股份有限公司
无锡阳光精机股份有限公司
于利民
;
周志
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机构:
无锡阳光精机股份有限公司
无锡阳光精机股份有限公司
周志
;
秦超
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机构:
无锡阳光精机股份有限公司
无锡阳光精机股份有限公司
秦超
.
中国专利
:CN120396146B
,2025-09-02
[2]
主轴可调切片机
[P].
杨锦
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机构:
无锡阳光精机股份有限公司
无锡阳光精机股份有限公司
杨锦
;
邱京京
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机构:
无锡阳光精机股份有限公司
无锡阳光精机股份有限公司
邱京京
;
张玉雯
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机构:
无锡阳光精机股份有限公司
无锡阳光精机股份有限公司
张玉雯
;
于利民
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机构:
无锡阳光精机股份有限公司
无锡阳光精机股份有限公司
于利民
;
周志
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机构:
无锡阳光精机股份有限公司
无锡阳光精机股份有限公司
周志
;
秦超
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机构:
无锡阳光精机股份有限公司
无锡阳光精机股份有限公司
秦超
.
中国专利
:CN120396146A
,2025-08-01
[3]
硅块切片机
[P].
刘建茂
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刘建茂
;
尹青松
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尹青松
;
鲁晓辉
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鲁晓辉
;
郭博涛
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0
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郭博涛
.
中国专利
:CN203527673U
,2014-04-09
[4]
单晶硅切片机用切片机构
[P].
胡平忠
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0
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胡平忠
.
中国专利
:CN207772136U
,2018-08-28
[5]
晶托、硅棒固定系统及切片机
[P].
冯少辉
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机构:
隆基绿能科技股份有限公司
隆基绿能科技股份有限公司
冯少辉
;
任新刚
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机构:
隆基绿能科技股份有限公司
隆基绿能科技股份有限公司
任新刚
;
杨浩
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机构:
隆基绿能科技股份有限公司
隆基绿能科技股份有限公司
杨浩
;
冯亚波
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机构:
隆基绿能科技股份有限公司
隆基绿能科技股份有限公司
冯亚波
;
管辉
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隆基绿能科技股份有限公司
隆基绿能科技股份有限公司
管辉
;
迪大明
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隆基绿能科技股份有限公司
隆基绿能科技股份有限公司
迪大明
;
成路
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隆基绿能科技股份有限公司
隆基绿能科技股份有限公司
成路
;
刘晓东
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隆基绿能科技股份有限公司
隆基绿能科技股份有限公司
刘晓东
;
张珊
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机构:
隆基绿能科技股份有限公司
隆基绿能科技股份有限公司
张珊
.
中国专利
:CN220409269U
,2024-01-30
[6]
切片机
[P].
李亚北
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李亚北
;
邓有荣
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邓有荣
.
中国专利
:CN214394359U
,2021-10-15
[7]
单晶硅切片机
[P].
廖文丰
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廖文丰
.
中国专利
:CN203527668U
,2014-04-09
[8]
硅棒自动切片机
[P].
尤梦蝶
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尤梦蝶
.
中国专利
:CN206357454U
,2017-07-28
[9]
切片机
[P].
罗光辉
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罗光辉
;
熊安宁
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熊安宁
;
肖伟
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肖伟
.
中国专利
:CN208117934U
,2018-11-20
[10]
晶硅切片机切割辊的自动拉紧装置、装配方法及切片机
[P].
仇健
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仇健
;
张善保
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张善保
.
中国专利
:CN114986728A
,2022-09-02
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