一种导电胶涂覆设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420804868.6

申请日：

2024-04-18

公开(公告)号：

CN222607002U

公开(公告)日：

2025-03-14

发明(设计)人：

廖俭常超

申请人：

深圳市旭鼎电子有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙三上下围创业工业园三栋四楼D2

IPC主分类号：

B05C13/02

IPC分类号：

B05C9/04 B05C9/12 B05D3/04

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种柔性导电胶涂覆设备 [P].

李志云 .

中国专利 :CN217797074U ,2022-11-15

[2]

一种导电胶涂覆装置 [P].

梁班华 ;

梁仁杰 ;

余玲 ;

梁仁俊 .

中国专利 :CN211756487U ,2020-10-27

[3]

一种柔性导电胶涂覆装置 [P].

张巍 ;

杨建冬 ;

施宏兵 ;

邓哲伟 ;

徐文瀚 ;

孙可 ;

谭道远 .

中国专利 :CN222587152U ,2025-03-11

[4]

一种导电胶涂覆用蘸胶头 [P].

樊明国 ;

安东 ;

孙建华 ;

孙艳成 ;

李广慧 .

中国专利 :CN110252581B ,2019-09-20

[5]

一种用于RFID读写器机板导电胶涂覆设备 [P].

郭荣 .

中国专利 :CN113769978B ,2021-12-10

[6]

多晶硅片导电胶涂覆装置 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN110339962A ,2019-10-18

[7]

导电胶在线贴覆机构 [P].

贺翀 ;

夏小辉 ;

兰小艳 ;

陈小艳 .

中国专利 :CN223631990U ,2025-12-05

[8]

一种封口胶涂覆设备 [P].

张新荣 .

中国专利 :CN221413768U ,2024-07-26

[9]

导电胶涂覆装置及叠片组件生产装置 [P].

李文 ;

徐强 ;

刘伟 .

中国专利 :CN209929267U ,2020-01-10

[10]

导电胶涂覆装置及叠片组件生产装置 [P].

李文 ;

徐强 ;

刘伟 .

中国专利 :CN209804607U ,2019-12-17

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