一种柔性导电胶涂覆设备

被引：0

申请号：

CN202221533580.7

申请日：

2022-06-20

公开(公告)号：

CN217797074U

公开(公告)日：

2022-11-15

发明(设计)人：

李志云

申请人：

申请人地址：

516000 广东省惠州市惠阳区新圩镇红卫村

IPC主分类号：

B05C502

IPC分类号：

B05C1300

代理机构：

北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246

代理人：

侯程新

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-15	授权	授权

共 50 条

[1]

一种导电胶涂覆设备 [P].

廖俭 ;

常超 .

中国专利 :CN222607002U ,2025-03-14

[2]

一种柔性导电胶涂覆装置 [P].

张巍 ;

杨建冬 ;

施宏兵 ;

邓哲伟 ;

徐文瀚 ;

孙可 ;

谭道远 .

中国专利 :CN222587152U ,2025-03-11

[3]

一种导电胶涂覆装置 [P].

梁班华 ;

梁仁杰 ;

余玲 ;

梁仁俊 .

中国专利 :CN211756487U ,2020-10-27

[4]

一种柔性导电胶 [P].

曾韶辉 .

中国专利 :CN211595481U ,2020-09-29

[5]

一种直接涂覆使用的柔性导电胶及其制备方法 [P].

付绍云 ;

纪艳红 ;

刘玉 .

中国专利 :CN104263303B ,2015-01-07

[6]

一种柔性微带电路导电胶局部涂覆工装及其涂覆方法 [P].

樊明国 ;

王俊杰 .

中国专利 :CN107878004A ,2018-04-06

[7]

柔性导电胶 [P].

刘建影 ;

符春娥 ;

陈思 .

中国专利 :CN101864262A ,2010-10-20

[8]

一种导电胶涂覆用蘸胶头 [P].

樊明国 ;

安东 ;

孙建华 ;

孙艳成 ;

李广慧 .

中国专利 :CN110252581B ,2019-09-20

[9]

一种用于RFID读写器机板导电胶涂覆设备 [P].

郭荣 .

中国专利 :CN113769978B ,2021-12-10

[10]

多晶硅片导电胶涂覆装置 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN110339962A ,2019-10-18

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