一种柔性微带电路导电胶局部涂覆工装及其涂覆方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711104443.5

申请日：

2017-11-10

公开(公告)号：

CN107878004A

公开(公告)日：

2018-04-06

发明(设计)人：

樊明国王俊杰

申请人：

申请人地址：

266555 山东省青岛市经济技术开发区香江路98号

IPC主分类号：

B41F1536

IPC分类号：

B41F1544

代理机构：

济南圣达知识产权代理有限公司 37221

代理人：

董雪

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-04-06	公开	公开
2019-06-14	授权	授权
2018-05-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B41F 15/36 申请日:20171110

共 50 条

[1]

一种异形柔性介质微带电路导电层涂覆工装及其使用方法 [P].

樊明国 ;

王俊杰 ;

龙江华 .

中国专利 :CN107787124A ,2018-03-09

[2]

一种柔性导电胶涂覆装置 [P].

张巍 ;

杨建冬 ;

施宏兵 ;

邓哲伟 ;

徐文瀚 ;

孙可 ;

谭道远 .

中国专利 :CN222587152U ,2025-03-11

[3]

一种柔性导电胶涂覆设备 [P].

李志云 .

中国专利 :CN217797074U ,2022-11-15

[4]

一种导电胶涂覆设备 [P].

廖俭 ;

常超 .

中国专利 :CN222607002U ,2025-03-14

[5]

一种导电胶涂覆装置 [P].

梁班华 ;

梁仁杰 ;

余玲 ;

梁仁俊 .

中国专利 :CN211756487U ,2020-10-27

[6]

一种直接涂覆使用的柔性导电胶及其制备方法 [P].

付绍云 ;

纪艳红 ;

刘玉 .

中国专利 :CN104263303B ,2015-01-07

[7]

多晶硅片导电胶涂覆装置 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN110339962A ,2019-10-18

[8]

一种导电胶涂覆用蘸胶头 [P].

樊明国 ;

安东 ;

孙建华 ;

孙艳成 ;

李广慧 .

中国专利 :CN110252581B ,2019-09-20

[9]

一种集流体小孔阵列导电胶涂覆方法 [P].

宋艳芳 ;

陈为 ;

陈奥辉 ;

董笑 ;

李桂花 ;

李守杰 ;

魏伟 .

中国专利 :CN118106206B ,2025-10-28

[10]

一种集流体小孔阵列导电胶涂覆方法 [P].

宋艳芳 ;

陈为 ;

陈奥辉 ;

董笑 ;

李桂花 ;

李守杰 ;

魏伟 .

中国专利 :CN118106206A ,2024-05-31

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