LED芯片组件及其制作方法以及LED芯片剥离方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311245560.9

申请日：

2023-09-25

公开(公告)号：

CN119730483A

公开(公告)日：

2025-03-28

发明(设计)人：

王子川戴广超马非凡陈德伪马振琦

申请人：

重庆康佳光电科技有限公司

申请人地址：

402760 重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号（1号厂房）

IPC主分类号：

H10H20/01

IPC分类号：

H10H20/84 H10H20/83 H01L25/075

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-28	公开	公开
2025-04-15	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10H 20/01申请日:20230925

共 50 条

[1]

LED芯片组合及其制作方法 [P].

王友君 .

中国专利 :CN103208464A ,2013-07-17

[2]

LED芯片制作方法以及LED芯片 [P].

徐琦 ;

郑远志 ;

李晓莹 ;

陈向东 ;

康建 .

中国专利 :CN103633198A ,2014-03-12

[3]

LED芯片组件及其制作方法、芯片转移方法、显示背板 [P].

王涛 ;

冯中山 .

中国专利 :CN118318315A ,2024-07-09

[4]

LED芯片及其制作方法 [P].

徐亮 ;

何键云 .

中国专利 :CN105355729A ,2016-02-24

[5]

LED芯片、高压LED芯片及其制作方法 [P].

邱伟 .

中国专利 :CN111710764A ,2020-09-25

[6]

LED芯片制作方法 [P].

胡弃疾 ;

张雪亮 ;

汪延明 .

中国专利 :CN106025002A ,2016-10-12

[7]

一种红光LED芯片组件及其制作方法 [P].

王涛 ;

柴圆圆 ;

成飞 .

中国专利 :CN119630129A ,2025-03-14

[8]

LED芯片制作方法和LED芯片 [P].

王思博 ;

刘宇轩 ;

简弘安 ;

陈顺利 ;

丁逸圣 .

中国专利 :CN107946426B ,2018-04-20

[9]

LED芯片制作方法及LED芯片 [P].

张金勇 ;

罗剑生 ;

王磊 .

中国专利 :CN106252479A ,2016-12-21

[10]

LED芯片及其制作方法 [P].

陈朋 ;

齐胜利 .

中国专利 :CN104465895B ,2015-03-25

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