蓝宝石衬底通孔、超导量子芯片制造方法及超导量子芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411982252.9

申请日：

2024-12-27

公开(公告)号：

CN119855480A

公开(公告)日：

2025-04-18

发明(设计)人：

张国良孟铁军梁潇项金根王轩梁志鹏易正中

申请人：

深圳量旋科技有限公司哈尔滨工业大学（深圳）（哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院）

申请人地址：

518000 广东省深圳市福田区福保街道福保社区黄槐道3号深福保科技工业园A、B栋B栋2层201F单元

IPC主分类号：

H10N60/80

IPC分类号：

H10N60/01

代理机构：

北京思格颂知识产权代理有限公司 11635

代理人：

潘珺

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-06	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10N 60/80申请日:20241227
2025-04-18	公开	公开

共 50 条

[1]

超导硅通孔的制造方法、超导量子芯片 [P].

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN120731002A ,2025-09-30

[2]

双面超导衬底的制造方法与超导量子芯片 [P].

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN120882295A ,2025-10-31

[3]

超导量子芯片扩展方法、系统及大规模超导量子芯片 [P].

单征 ;

王淑亚 ;

王文青 ;

赵博 ;

李志航 ;

袁本政 ;

王东升 ;

刘福东 ;

王立新 ;

王卫龙 ;

穆清 .

中国专利 :CN118036763A ,2024-05-14

[4]

超导量子比特耦合单元及超导量子芯片 [P].

李飞宇 ;

袁伟平 ;

晋力京 .

中国专利 :CN117634628A ,2024-03-01

[5]

超导量子比特耦合单元及超导量子芯片 [P].

李飞宇 ;

袁伟平 ;

晋力京 .

中国专利 :CN117454999A ,2024-01-26

[6]

超导量子比特耦合单元及超导量子芯片 [P].

李飞宇 ;

袁伟平 ;

晋力京 .

中国专利 :CN221507472U ,2024-08-09

[7]

超导量子比特耦合单元及超导量子芯片 [P].

李飞宇 ;

袁伟平 ;

晋力京 .

中国专利 :CN221529197U ,2024-08-13

[8]

超导量子芯片的制造方法、超导量子芯片和量子计算机 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

贾志龙 .

中国专利 :CN117669754A ,2024-03-08

[9]

一种超导量子比特及超导量子芯片 [P].

俞杰勋 ;

宋昌明 ;

王谦 ;

郑瑶 ;

蔡坚 .

中国专利 :CN119136645A ,2024-12-13

[10]

量子芯片的制备方法及超导量子芯片 [P].

卜坤亮 ;

李渊 ;

蔡天奇 ;

淮赛男 ;

郑一聪 ;

张胜誉 .

中国专利 :CN118541017A ,2024-08-23

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