超导硅通孔的制造方法、超导量子芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410370584.5

申请日：

2024-03-29

公开(公告)号：

CN120731002A

公开(公告)日：

2025-09-30

发明(设计)人：

请求不公布姓名

申请人：

本源量子计算科技（合肥）股份有限公司

申请人地址：

230088 安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期E2楼六层

IPC主分类号：

H10N60/01

IPC分类号：

H10N60/82 H01L23/498 H01L21/48

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-30	公开	公开
2025-10-21	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10N 60/01申请日:20240329

共 50 条

[1]

蓝宝石衬底通孔、超导量子芯片制造方法及超导量子芯片 [P].

张国良 ;

孟铁军 ;

梁潇 ;

项金根 ;

王轩 ;

梁志鹏 ;

易正中 .

中国专利 :CN119855480A ,2025-04-18

[2]

双面超导衬底的制造方法与超导量子芯片 [P].

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN120882295A ,2025-10-31

[3]

双面导通超导量子芯片的制造方法、超导量子计算机 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

贾志龙 .

中国专利 :CN120676851A ,2025-09-19

[4]

超导量子芯片的制造方法、超导量子芯片和量子计算机 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

贾志龙 .

中国专利 :CN117669754A ,2024-03-08

[5]

超导量子芯片集成电路的硅通孔制造方法及集成电路 [P].

王文彦 ;

王光月 ;

冯雅晴 .

中国专利 :CN115084014A ,2022-09-20

[6]

超导量子芯片集成电路的硅通孔制造方法及集成电路 [P].

王文彦 ;

王光月 ;

冯雅晴 .

中国专利 :CN115084014B ,2024-09-06

[7]

超导量子器件及其制备方法，以及超导量子芯片 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

赵勇杰 .

中国专利 :CN117425393A ,2024-01-19

[8]

多层布线芯片的制造方法以及超导量子芯片 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

贾志龙 .

中国专利 :CN120237091A ,2025-07-01

[9]

表面超导线路的制造方法和超导量子芯片 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

贾志龙 .

中国专利 :CN117642058A ,2024-03-01

[10]

一种超导量子芯片的封装方法及封装超导量子芯片 [P].

崔志远 ;

于文龙 ;

杨丽娜 ;

蔡晓 ;

王雨 .

中国专利 :CN118900621A ,2024-11-05

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