多层布线芯片的制造方法以及超导量子芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311867112.2

申请日：

2023-12-29

公开(公告)号：

CN120237091A

公开(公告)日：

2025-07-01

发明(设计)人：

请求不公布姓名请求不公布姓名贾志龙

申请人：

本源量子计算科技（合肥）股份有限公司

申请人地址：

230088 安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期E2楼六层

IPC主分类号：

H01L21/768

IPC分类号：

H01L23/528 H10N60/01 H10N60/82 G06N10/40

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-18	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/768申请日:20231229
2025-07-01	公开	公开
2025-10-31	著录事项变更	著录事项变更IPC(主分类):H01L 21/768变更事项:申请人变更前:本源量子计算科技（合肥）股份有限公司变更后:本源量子计算科技（合肥）股份有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:230088 安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期E2楼六层变更后:230088 安徽省合肥市高新区城西桥社区服务中心望江西路900号中安创谷科技园一期D8幢

共 50 条

[1]

多层布线结构、多层布线结构的制造方法和超导量子芯片 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

贾志龙 .

中国专利 :CN117529218A ,2024-02-06

[2]

表面超导线路的制造方法和超导量子芯片 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

贾志龙 .

中国专利 :CN117642058A ,2024-03-01

[3]

超导量子器件及其制备方法，以及超导量子芯片 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

赵勇杰 .

中国专利 :CN117425393A ,2024-01-19

[4]

超导量子芯片的制造方法、超导量子芯片和量子计算机 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

贾志龙 .

中国专利 :CN117669754A ,2024-03-08

[5]

空气桥的制造方法以及超导量子芯片 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

张辉 .

中国专利 :CN116437791B ,2024-10-22

[6]

超导硅通孔的制造方法、超导量子芯片 [P].

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN120731002A ,2025-09-30

[7]

双面超导衬底的制造方法与超导量子芯片 [P].

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN120882295A ,2025-10-31

[8]

一种量子器件的制造方法和超导量子芯片 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

贾志龙 .

中国专利 :CN120731001A ,2025-09-30

[9]

刻蚀铝膜的方法以及超导量子芯片 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

贾志龙 .

中国专利 :CN120529820A ,2025-08-22

[10]

量子芯片的制备方法及超导量子芯片 [P].

卜坤亮 ;

李渊 ;

蔡天奇 ;

淮赛男 ;

郑一聪 ;

张胜誉 .

中国专利 :CN118541017A ,2024-08-23

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