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封装基板的外形加工方法、装置、设备及介质

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510018767.5
申请日：
2025-01-06
公开(公告)号：
CN119772238A
公开(公告)日：
2025-04-08
发明(设计)人：
邵汇杰 薄彦琴 杨泽华 李小芳
申请人：
无锡广芯封装基板有限公司
申请人地址：
214142 江苏省无锡市新吴区硕放街道长江东路18号15号楼
IPC主分类号：
B23C3/00
IPC分类号：
B23C5/00
代理机构：
深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325
代理人：
谭果林
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-04-25 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):B23C 3/00申请日:20250106
2025-04-08 公开 公开
共 50 条
[1]
一种封装基板的加工方法及封装基板 [P]. 
曹东旭 ;
杨智勤 ;
汪鑫 ;
李小新 .
中国专利 :CN118352253A ,2024-07-16
[2]
封装基板加工方法及封装基板 [P]. 
连程杰 ;
唐华 ;
卢海林 ;
张婷 ;
王俊 .
中国专利 :CN120825877A ,2025-10-21
[3]
封装基板加工方法及封装基板 [P]. 
连程杰 ;
唐华 ;
卢海林 ;
张婷 ;
王俊 .
中国专利 :CN120825877B ,2025-12-12
[4]
一种封装基板的加工生产设备及加工方法 [P]. 
何福权 .
中国专利 :CN113257682B ,2021-08-13
[5]
封装基板的镭射加工方法、装置、电子设备及存储介质 [P]. 
连程杰 ;
蓝明辉 ;
卢海林 .
中国专利 :CN120933166A ,2025-11-11
[6]
封装基板的镭射加工方法、装置、电子设备及存储介质 [P]. 
连程杰 ;
蓝明辉 ;
卢海林 .
中国专利 :CN120933166B ,2025-12-12
[7]
封装基板的打码方法、加工方法及封装基板 [P]. 
龚越 ;
谢添华 ;
李艳国 .
中国专利 :CN108650795A ,2018-10-12
[8]
封装基板单面阻焊板铣外形加工方法 [P]. 
卢汝烽 ;
梁汉洙 ;
谢添华 .
中国专利 :CN104602455B ,2015-05-06
[9]
一种封装基板的精密铣削加工设备 [P]. 
陈敬贤 ;
王绮萱 ;
孙乙添 .
中国专利 :CN120862415A ,2025-10-31
[10]
一种封装基板外形成形方法及装置 [P]. 
杨家雄 ;
高成志 ;
魏松 .
中国专利 :CN102658394A ,2012-09-12
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