半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410980865.2

申请日：

2024-07-22

公开(公告)号：

CN119834779A

公开(公告)日：

2025-04-15

发明(设计)人：

前田凉渡边莊太

申请人：

富士电机株式会社

申请人地址：

日本神奈川县川崎市

IPC主分类号：

H03K17/081

IPC分类号：

H01L25/07 H03K17/687

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

金玉兰;周爽

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-02	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H03K 17/081申请日:20240722
2025-04-15	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置 [P].

陈爽清 ;

小川省吾 .

中国专利 :CN107634640A ,2018-01-26

[2]

半导体模块以及半导体装置 [P].

川畑聪 .

中国专利 :CN112993023A ,2021-06-18

[3]

半导体模块以及半导体装置 [P].

川畑聪 .

日本专利 :CN112993023B ,2024-07-12

[4]

半导体装置 [P].

岸雅人 ;

渡边祐司 ;

竹森俊之 .

中国专利 :CN106856665A ,2017-06-16

[5]

半导体装置 [P].

河野宪司 .

中国专利 :CN105359269A ,2016-02-24

[6]

半导体装置 [P].

岸雅人 ;

渡边祐司 ;

竹森俊之 ;

穴泽健夫 ;

秋元俊孝 .

中国专利 :CN107135668A ,2017-09-05

[7]

半导体装置 [P].

掛布光泰 ;

市川裕章 .

中国专利 :CN111788682A ,2020-10-16

[8]

半导体装置 [P].

上南雅裕 ;

小谷久和 ;

宍户胜彦 .

中国专利 :CN100470790C ,2004-08-18

[9]

半导体装置 [P].

掛布光泰 ;

市川裕章 .

日本专利 :CN111788682B ,2024-11-05

[10]

半导体装置 [P].

堀尾真史 ;

仲村秀世 ;

仲野逸人 ;

池田良成 .

中国专利 :CN105103289A ,2015-11-25

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