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半导体存储器装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010672620.5
申请日
:
2020-07-14
公开(公告)号
:
CN112992867B
公开(公告)日
:
2025-03-28
发明(设计)人
:
安庆勋
申请人
:
爱思开海力士有限公司
申请人地址
:
韩国京畿道
IPC主分类号
:
H01L23/60
IPC分类号
:
H10B41/10
H10B41/27
H10B41/41
H10B43/10
H10B43/40
H10B43/27
代理机构
:
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人
:
刘久亮;黄纶伟
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-03-28
授权
授权
共 50 条
[1]
半导体存储器装置
[P].
安庆勋
论文数:
0
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0
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0
安庆勋
.
中国专利
:CN112992867A
,2021-06-18
[2]
半导体存储器装置
[P].
李南宰
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0
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机构:
爱思开海力士有限公司
爱思开海力士有限公司
李南宰
.
韩国专利
:CN112786096B
,2024-06-07
[3]
半导体存储器装置
[P].
李南宰
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0
李南宰
.
中国专利
:CN112786096A
,2021-05-11
[4]
半导体存储器装置
[P].
柳睿信
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0
柳睿信
;
金南昇
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金南昇
;
车相彦
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车相彦
;
尹载允
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尹载允
;
李起准
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李起准
.
中国专利
:CN113496756A
,2021-10-12
[5]
半导体存储器装置和包括半导体存储器装置的存储器系统
[P].
安成基
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安成基
;
柳睿信
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柳睿信
;
孔骏镇
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孔骏镇
;
李恩爱
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李恩爱
;
崔志显
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崔志显
.
中国专利
:CN114388047A
,2022-04-22
[6]
半导体存储器装置和包括半导体存储器装置的存储器系统
[P].
金大贤
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
金大贤
;
朱容奎
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
朱容奎
;
孔骏镇
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
孔骏镇
;
李起准
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
李起准
;
李明奎
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
李明奎
.
韩国专利
:CN110377453B
,2024-07-09
[7]
半导体存储器装置和包括半导体存储器装置的存储器系统
[P].
宋侑贞
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
宋侑贞
;
金成来
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
金成来
;
姜吉荣
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
姜吉荣
;
金惠兰
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
金惠兰
;
吴致成
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
吴致成
.
韩国专利
:CN117437966A
,2024-01-23
[8]
半导体存储器装置和包括半导体存储器装置的存储器系统
[P].
金基兴
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
金基兴
;
吴台荣
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
吴台荣
;
金宗哲
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
金宗哲
;
李京虎
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
李京虎
;
黄炯烈
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
黄炯烈
.
韩国专利
:CN117457044A
,2024-01-26
[9]
半导体存储器装置和包括半导体存储器装置的存储器系统
[P].
金大贤
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金大贤
;
朱容奎
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朱容奎
;
孔骏镇
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孔骏镇
;
李起准
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李起准
;
李明奎
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李明奎
.
中国专利
:CN110377453A
,2019-10-25
[10]
操作半导体存储器装置的方法和半导体存储器装置
[P].
吴起硕
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吴起硕
;
全成桓
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全成桓
.
中国专利
:CN107545915A
,2018-01-05
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