多层陶瓷电子组件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202211550890.4
申请日
2018-12-28
公开(公告)号
CN116168949B
公开(公告)日
2025-04-15
发明(设计)人
金汎洙 李长烈 李种晧
申请人
三星电机株式会社
申请人地址
韩国京畿道水原市
IPC主分类号
H01G4/012
IPC分类号
H01G4/232 H01G4/30
代理机构
北京铭硕知识产权代理有限公司 11286
代理人
何巨;赵晓旋
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
多层陶瓷电子组件 [P]. 
金汎洙 ;
李长烈 ;
李种晧 .
中国专利 :CN110880413B ,2020-03-13
[2]
多层陶瓷电子组件 [P]. 
卢致铉 ;
秋旼枝 ;
金锺勋 ;
金性爱 ;
金昶勋 ;
李种晧 ;
金孝贞 .
中国专利 :CN105895368B ,2016-08-24
[3]
多层陶瓷电子组件 [P]. 
李相录 ;
申东辉 ;
朴祥秀 ;
申旴澈 .
中国专利 :CN110993333B ,2020-04-10
[4]
多层陶瓷电子组件 [P]. 
金玟香 .
中国专利 :CN111199831B ,2020-05-26
[5]
多层陶瓷电子组件 [P]. 
朴彩民 ;
金基源 ;
文智熙 ;
申东辉 ;
朴祥秀 ;
申旴澈 .
中国专利 :CN110277244A ,2019-09-24
[6]
多层陶瓷电子组件 [P]. 
宋承宇 ;
李旼坤 ;
朴祥秀 ;
郑镇万 ;
申旴澈 ;
朱镇卿 .
中国专利 :CN110993337A ,2020-04-10
[7]
多层陶瓷电子组件 [P]. 
尹炯悳 ;
俞洗莹 ;
金鸿基 ;
崔炳国 ;
宋永训 ;
李侑燮 ;
赵雅罗 ;
申东辉 .
中国专利 :CN113130210A ,2021-07-16
[8]
多层陶瓷电子组件 [P]. 
郑恩僖 ;
金玟香 ;
金东英 ;
朴彩民 .
中国专利 :CN112542320A ,2021-03-23
[9]
多层陶瓷电子组件 [P]. 
郑仁景 ;
申东辉 .
中国专利 :CN212676109U ,2021-03-09
[10]
多层陶瓷电子组件 [P]. 
宋承宇 ;
郑镇万 ;
朴祥秀 ;
朱镇卿 ;
申旴澈 ;
李旼坤 .
中国专利 :CN110993331A ,2020-04-10