一种多层PCB板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202421365714.8
申请日
2024-06-14
公开(公告)号
CN222776370U
公开(公告)日
2025-04-18
发明(设计)人
刘辉
申请人
河南省浩达电子科技有限公司
申请人地址
476000 河南省商丘市城乡一体化示范区商夏路南侧商虞路北侧商都大道西侧
IPC主分类号
H05K1/02
IPC分类号
H05K1/14 H05K7/20
代理机构
合肥东邦滋原专利代理事务所(普通合伙) 34155
代理人
王天马
法律状态
授权
国省代码
河北省 唐山市
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共 50 条
[1]
一种多层PCB板 [P]. 
何国云 ;
徐新国 .
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[2]
一种复合多层PCB板 [P]. 
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[3]
一种天线内部多层PCB板 [P]. 
沈志贤 .
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[4]
一种多层PCB板钻孔装置 [P]. 
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[5]
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[6]
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[7]
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[8]
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[9]
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[10]
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