包括固定构件的电子装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202380065999.5

申请日：

2023-09-15

公开(公告)号：

CN119866631A

公开(公告)日：

2025-04-22

发明(设计)人：

李政勋

申请人：

三星电子株式会社

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H04M1/02

IPC分类号：

H05K1/14

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

马晓蒙

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-22	公开	公开
2025-05-09	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H04M 1/02申请日:20230915

共 50 条

[1]

包括固定构件的电子装置 [P].

吴东奎 .

韩国专利 :CN118104220A ,2024-05-28

[2]

包括弹性构件的电子装置 [P].

姜宗民 ;

金胤植 ;

朴廷原 ;

白昇哲 ;

李秀万 ;

金致濬 .

韩国专利 :CN117915551A ,2024-04-19

[3]

包括弹性构件的电子装置 [P].

姜宗民 ;

金胤植 ;

朴廷原 ;

白昇哲 ;

李秀万 ;

金致濬 .

韩国专利 :CN113906365B ,2024-01-23

[4]

包括弹性构件的电子装置 [P].

姜宗民 ;

金胤植 ;

朴廷原 ;

白昇哲 ;

李秀万 ;

金致濬 .

中国专利 :CN113906365A ,2022-01-07

[5]

天线构件和包括天线构件的电子装置 [P].

卢炫荣 ;

朴洪彻 .

韩国专利 :CN119999010A ,2025-05-13

[6]

连接构件和包括连接构件的电子装置 [P].

李庚录 ;

金元燮 ;

裵范熙 ;

梁光模 ;

李溁澈 ;

张畅原 ;

曹秀珍 .

韩国专利 :CN120937331A ,2025-11-11

[7]

包括导电连接构件的电子装置 [P].

李俊 ;

李俊熙 ;

金镛圯 ;

曹昇铉 .

中国专利 :CN114072046A ,2022-02-18

[8]

包括热扩散构件的电子装置 [P].

文熙哲 ;

金相旻 ;

白茂铉 ;

李昇勋 .

韩国专利 :CN120711685A ,2025-09-26

[9]

包括热扩散构件的电子装置 [P].

文熙哲 ;

金相旻 ;

白茂铉 ;

李昇勋 .

韩国专利 :CN119452748A ,2025-02-14

[10]

包括导电连接构件的电子装置 [P].

李俊 ;

李俊熙 ;

金镛圯 ;

曹昇铉 .

韩国专利 :CN114072046B ,2024-04-12

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