一种针对晶圆表面凹凸自动纠偏的激光切割设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510222038.1

申请日：

2025-02-27

公开(公告)号：

CN119703442A

公开(公告)日：

2025-03-28

发明(设计)人：

张雨涛张振富叶剑关力王建波安柯

申请人：

珠海市申科谱工业科技有限公司

申请人地址：

519000 广东省珠海市斗门区井岸镇洋青街10号2栋

IPC主分类号：

B23K26/38

IPC分类号：

B23K26/046 B23K26/064 B23K26/08 B23K26/70

代理机构：

广州市红荔专利代理有限公司 44214

代理人：

黄国勇;朱远志

法律状态：

授权

国省代码：

广东省珠海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-27	授权	授权
2025-04-15	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23K 26/38申请日:20250227
2025-03-28	公开	公开

共 50 条

[1]

一种针对晶圆表面凹凸自动纠偏的激光切割设备 [P].

张雨涛 ;

张振富 ;

叶剑 ;

关力 ;

王建波 ;

安柯 .

中国专利 :CN119703442B ,2025-06-27

[2]

一种晶圆的激光切割设备 [P].

赖程飞 ;

罗杰 ;

刘鹏 .

中国专利 :CN222857023U ,2025-05-13

[3]

激光晶圆切割设备 [P].

乔金彪 .

中国专利 :CN112643219A ,2021-04-13

[4]

一种用于全自动晶圆清洗机外壳的高效激光切割设备 [P].

白忠华 .

中国专利 :CN223084021U ,2025-07-11

[5]

一种用于半导体晶圆的激光切割设备 [P].

杜金恒 ;

刘文宇 .

中国专利 :CN221389440U ,2024-07-23

[6]

一种碳化硅晶圆激光切割设备 [P].

朱佰喜 ;

薛抗美 ;

卢晓颖 .

中国专利 :CN114453773A ,2022-05-10

[7]

一种PLC晶圆加工用激光切割设备 [P].

王凡 .

中国专利 :CN217290876U ,2022-08-26

[8]

一种基于激光切割晶圆设备的晶圆转移装置 [P].

黄刚 ;

张云华 ;

张一谋 .

中国专利 :CN118478118A ,2024-08-13

[9]

一种用于晶圆激光切割设备中的清洗结构 [P].

何在田 ;

陈松涛 .

中国专利 :CN220456368U ,2024-02-06

[10]

一种激光晶圆切割设备 [P].

罗海燕 ;

王丽 ;

汪于涛 ;

骆公序 ;

董岿然 .

中国专利 :CN216177543U ,2022-04-05

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