一种晶圆的激光切割设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421594735.7

申请日：

2024-07-05

公开(公告)号：

CN222857023U

公开(公告)日：

2025-05-13

发明(设计)人：

赖程飞罗杰刘鹏

申请人：

东莞市盛雄激光先进装备股份有限公司

申请人地址：

523000 广东省东莞市大朗镇大朗新宝二街21号

IPC主分类号：

B23K26/38

IPC分类号：

B23K26/70

代理机构：

深圳维启专利代理有限公司 44827

代理人：

谢娜娜

法律状态：

授权

国省代码：

广东省东莞市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-13	授权	授权

共 50 条

[1]

一种PLC晶圆加工用激光切割设备 [P].

王凡 .

中国专利 :CN217290876U ,2022-08-26

[2]

激光晶圆切割设备 [P].

乔金彪 .

中国专利 :CN112643219A ,2021-04-13

[3]

一种针对晶圆表面凹凸自动纠偏的激光切割设备 [P].

张雨涛 ;

张振富 ;

叶剑 ;

关力 ;

王建波 ;

安柯 .

中国专利 :CN119703442A ,2025-03-28

[4]

一种针对晶圆表面凹凸自动纠偏的激光切割设备 [P].

张雨涛 ;

张振富 ;

叶剑 ;

关力 ;

王建波 ;

安柯 .

中国专利 :CN119703442B ,2025-06-27

[5]

一种用于半导体晶圆的激光切割设备 [P].

杜金恒 ;

刘文宇 .

中国专利 :CN221389440U ,2024-07-23

[6]

一种碳化硅晶圆激光切割设备 [P].

朱佰喜 ;

薛抗美 ;

卢晓颖 .

中国专利 :CN114453773A ,2022-05-10

[7]

一种基于激光切割晶圆设备的晶圆转移装置 [P].

黄刚 ;

张云华 ;

张一谋 .

中国专利 :CN118478118A ,2024-08-13

[8]

一种用于晶圆激光切割设备中的清洗结构 [P].

何在田 ;

陈松涛 .

中国专利 :CN220456368U ,2024-02-06

[9]

一种激光晶圆切割设备 [P].

罗海燕 ;

王丽 ;

汪于涛 ;

骆公序 ;

董岿然 .

中国专利 :CN216177543U ,2022-04-05

[10]

一种激光晶圆切割设备 [P].

罗海燕 ;

王丽 ;

汪于涛 ;

骆公序 ;

董岿然 .

中国专利 :CN113500288A ,2021-10-15

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