一种LED集成芯片结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421038461.3

申请日：

2024-05-14

公开(公告)号：

CN222736544U

公开(公告)日：

2025-04-08

发明(设计)人：

盛东洋陈波

申请人：

昆山麦沄显示技术有限公司

申请人地址：

215399 江苏省苏州市昆山市高新区玉带北路285号

IPC主分类号：

H10H20/85

IPC分类号：

H10H20/857

代理机构：

苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251

代理人：

陆金星

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-08	授权	授权

共 50 条

[1]

一种LED集成芯片及显示设备 [P].

陈波 .

中国专利 :CN113380766B ,2024-10-01

[2]

一种LED集成芯片及显示设备 [P].

陈波 .

中国专利 :CN113380766A ,2021-09-10

[3]

一种集成LED芯片的测试结构 [P].

郭文平 ;

邓群雄 ;

王顺荣 ;

韩奎 .

中国专利 :CN221726175U ,2024-09-17

[4]

一种LED集成芯片 [P].

郭文平 ;

邓群雄 ;

韩奎 ;

王顺荣 .

中国专利 :CN117790530A ,2024-03-29

[5]

一种LED集成芯片 [P].

钟胜萍 .

中国专利 :CN210837759U ,2020-06-23

[6]

一种并联结构的集成LED芯片 [P].

李俊承 ;

杨凯 ;

白继锋 ;

林鸿亮 ;

王英 ;

张园园 ;

马祥柱 ;

张双翔 ;

张永 .

中国专利 :CN204441283U ,2015-07-01

[7]

一种多芯片阵列LED集成封装结构 [P].

王海英 .

中国专利 :CN207800647U ,2018-08-31

[8]

一种AC-LED集成芯片 [P].

徐阁 ;

吴维群 ;

张文君 ;

胡勇 ;

陈正华 ;

陈阿平 .

中国专利 :CN104994634A ,2015-10-21

[9]

一种Micro LED芯片阵列集成结构 [P].

管楚云 ;

简弘安 ;

李文涛 ;

顾伟 ;

金从龙 ;

胡加辉 .

中国专利 :CN114759061A ,2022-07-15

[10]

一种Micro LED芯片阵列集成结构 [P].

管楚云 ;

简弘安 ;

李文涛 ;

顾伟 ;

金从龙 ;

胡加辉 .

中国专利 :CN114759061B ,2025-07-25

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