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一种LED集成芯片
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201922020267.8
申请日
:
2019-11-21
公开(公告)号
:
CN210837759U
公开(公告)日
:
2020-06-23
发明(设计)人
:
钟胜萍
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市光明区马田街道合水口社区下朗工业区第四十栋603
IPC主分类号
:
H01L2715
IPC分类号
:
H01L3346
代理机构
:
深圳市深可信专利代理有限公司 44599
代理人
:
刘昌刚
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-06-23
授权
授权
共 50 条
[1]
LED集成芯片
[P].
吴纬国
论文数:
0
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0
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0
吴纬国
.
中国专利
:CN2904303Y
,2007-05-23
[2]
U槽LED集成芯片
[P].
吴纬国
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0
吴纬国
.
中国专利
:CN2904302Y
,2007-05-23
[3]
一种LED集成芯片
[P].
廖宗仁
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廖宗仁
;
陈宗兴
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陈宗兴
.
中国专利
:CN204441287U
,2015-07-01
[4]
一种LED集成芯片
[P].
郭文平
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机构:
元旭半导体科技(无锡)有限公司
元旭半导体科技(无锡)有限公司
郭文平
;
邓群雄
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机构:
元旭半导体科技(无锡)有限公司
元旭半导体科技(无锡)有限公司
邓群雄
;
韩奎
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机构:
元旭半导体科技(无锡)有限公司
元旭半导体科技(无锡)有限公司
韩奎
;
王顺荣
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机构:
元旭半导体科技(无锡)有限公司
元旭半导体科技(无锡)有限公司
王顺荣
.
中国专利
:CN117790530A
,2024-03-29
[5]
一种集成LED芯片的测试结构
[P].
郭文平
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机构:
元旭半导体科技(无锡)有限公司
元旭半导体科技(无锡)有限公司
郭文平
;
邓群雄
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机构:
元旭半导体科技(无锡)有限公司
元旭半导体科技(无锡)有限公司
邓群雄
;
王顺荣
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机构:
元旭半导体科技(无锡)有限公司
元旭半导体科技(无锡)有限公司
王顺荣
;
韩奎
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机构:
元旭半导体科技(无锡)有限公司
元旭半导体科技(无锡)有限公司
韩奎
.
中国专利
:CN221726175U
,2024-09-17
[6]
一种集成式LED芯片
[P].
曲晓东
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曲晓东
;
陈凯轩
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陈凯轩
;
罗桂兰
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罗桂兰
;
崔恒平
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崔恒平
;
蔡海防
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蔡海防
;
林志伟
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林志伟
;
赵斌
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赵斌
;
杨克伟
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杨克伟
;
江土堆
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江土堆
.
中国专利
:CN217507341U
,2022-09-27
[7]
一种LED集成芯片结构
[P].
盛东洋
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机构:
昆山麦沄显示技术有限公司
昆山麦沄显示技术有限公司
盛东洋
;
陈波
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机构:
昆山麦沄显示技术有限公司
昆山麦沄显示技术有限公司
陈波
.
中国专利
:CN222736544U
,2025-04-08
[8]
一种多芯片阵列LED集成封装结构
[P].
王海英
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0
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0
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0
王海英
.
中国专利
:CN207800647U
,2018-08-31
[9]
硅衬底平面LED集成芯片
[P].
吴纬国
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吴纬国
.
中国专利
:CN201022077Y
,2008-02-13
[10]
平面高压串联LED集成芯片
[P].
吴俊纬
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吴俊纬
.
中国专利
:CN204538021U
,2015-08-05
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