LED集成芯片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200620059134.1

申请日：

2006-05-19

公开(公告)号：

CN2904303Y

公开(公告)日：

2007-05-23

发明(设计)人：

吴纬国

申请人：

申请人地址：

510663广东省广州市经济技术开发区科学城光谱中路

IPC主分类号：

H01L25075

IPC分类号：

H01L23488

代理机构：

广州市红荔专利代理有限公司

代理人：

李彦孚

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-05-23	授权	授权
2012-07-11	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101298916313 IPC(主分类):H01L 25/075 专利号:ZL2006200591341 申请日:20060519 授权公告日:20070523 终止日期:20110519

共 50 条

[1]

U槽LED集成芯片 [P].

吴纬国 .

中国专利 :CN2904302Y ,2007-05-23

[2]

硅衬底平面LED集成芯片 [P].

吴纬国 .

中国专利 :CN201022077Y ,2008-02-13

[3]

U槽LED集成芯片及制造方法 [P].

吴纬国 .

中国专利 :CN1877833A ,2006-12-13

[4]

一种LED集成芯片 [P].

钟胜萍 .

中国专利 :CN210837759U ,2020-06-23

[5]

硅衬底平面LED集成芯片及制造方法 [P].

吴纬国 .

中国专利 :CN101051634A ,2007-10-10

[6]

集成芯片 [P].

陈杰恩 ;

林政贤 ;

丁世汎 ;

林杏芝 ;

杨敦年 .

中国专利 :CN222851430U ,2025-05-09

[7]

平面倒装LED集成芯片及制造方法 [P].

吴纬国 .

中国专利 :CN100414704C ,2007-01-24

[8]

带静电保护的高导通电压LED集成芯片 [P].

吴俊纬 .

中国专利 :CN201262955Y ,2009-06-24

[9]

一种高导通电压正装LED集成芯片 [P].

吴俊纬 .

中国专利 :CN201262957Y ,2009-06-24

[10]

一种高导通电压倒装LED集成芯片 [P].

吴纬国 .

中国专利 :CN201222499Y ,2009-04-15

← 1 2 3 4 5 →