U槽LED集成芯片及制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610035526.9

申请日：

2006-05-19

公开(公告)号：

CN1877833A

公开(公告)日：

2006-12-13

发明(设计)人：

吴纬国

申请人：

申请人地址：

510663广东省广州市经济技术开发区科学城光谱中路

IPC主分类号：

H01L25075

IPC分类号：

H01L23488 H01L2331

代理机构：

广州市红荔专利代理有限公司

代理人：

李彦孚

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-12-13	公开	公开
2013-07-10	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101488322111 IPC(主分类):H01L 25/075 专利号:ZL2006100355269 申请日:20060519 授权公告日:20080604 终止日期:20120519
2008-06-04	授权	授权
2007-02-14	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

U槽LED集成芯片 [P].

吴纬国 .

中国专利 :CN2904302Y ,2007-05-23

[2]

平面倒装LED集成芯片及制造方法 [P].

吴纬国 .

中国专利 :CN100414704C ,2007-01-24

[3]

硅衬底平面LED集成芯片及制造方法 [P].

吴纬国 .

中国专利 :CN101051634A ,2007-10-10

[4]

LED集成芯片 [P].

吴纬国 .

中国专利 :CN2904303Y ,2007-05-23

[5]

LED制造方法 [P].

吴纬国 .

中国专利 :CN100418242C ,2006-12-13

[6]

一种高导通电压正装LED集成芯片及制造方法 [P].

吴俊纬 .

中国专利 :CN101330080B ,2008-12-24

[7]

带静电保护的高导通电压LED集成芯片及制造方法 [P].

吴俊纬 .

中国专利 :CN101330078A ,2008-12-24

[8]

一种高导通电压倒装LED集成芯片及制造方法 [P].

吴纬国 .

中国专利 :CN101308838B ,2008-11-19

[9]

一种集成LED芯片光源的制造方法 [P].

吴俊纬 .

中国专利 :CN101532612A ,2009-09-16

[10]

硅衬底平面LED集成芯片 [P].

吴纬国 .

中国专利 :CN201022077Y ,2008-02-13

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