一种LED集成芯片

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专利类型
实用新型
申请号
CN201520094480.2
申请日
2015-02-11
公开(公告)号
CN204441287U
公开(公告)日
2015-07-01
发明(设计)人
廖宗仁 陈宗兴
申请人
申请人地址
523000 广东省东莞市高埗镇高龙东路8号
IPC主分类号
H01L2516
IPC分类号
H01L3362 H01L3364
代理机构
东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272
代理人
张作林
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种LED集成芯片 [P]. 
钟胜萍 .
中国专利 :CN210837759U ,2020-06-23
[2]
LED集成芯片 [P]. 
吴纬国 .
中国专利 :CN2904303Y ,2007-05-23
[3]
一种集成式LED芯片 [P]. 
曲晓东 ;
陈凯轩 ;
罗桂兰 ;
崔恒平 ;
蔡海防 ;
林志伟 ;
赵斌 ;
杨克伟 ;
江土堆 .
中国专利 :CN217507341U ,2022-09-27
[4]
平面高压串联LED集成芯片 [P]. 
吴俊纬 .
中国专利 :CN204538021U ,2015-08-05
[5]
一种集成电阻倒装LED芯片 [P]. 
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中国专利 :CN210778649U ,2020-06-16
[6]
一种集成发光Micro LED芯片 [P]. 
李志聪 ;
王国宏 ;
戴俊 ;
吴杰 .
中国专利 :CN210272366U ,2020-04-07
[7]
一种LED集成芯片 [P]. 
郭文平 ;
邓群雄 ;
韩奎 ;
王顺荣 .
中国专利 :CN117790530A ,2024-03-29
[8]
一种新型LED集成芯片光源基板 [P]. 
王忆 ;
李远兴 ;
曹彩凤 .
中国专利 :CN202094170U ,2011-12-28
[9]
一种集成LED芯片的测试结构 [P]. 
郭文平 ;
邓群雄 ;
王顺荣 ;
韩奎 .
中国专利 :CN221726175U ,2024-09-17
[10]
一种集成封装LED发光晶体芯片 [P]. 
罗学民 ;
肖飞 ;
吴冰 .
中国专利 :CN203536468U ,2014-04-09