一种集成封装LED发光晶体芯片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320644054.2

申请日：

2013-10-18

公开(公告)号：

CN203536468U

公开(公告)日：

2014-04-09

发明(设计)人：

罗学民肖飞吴冰

申请人：

申请人地址：

313000 浙江省湖州市长兴县白岘乡工业集中区

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3356 H01L3354 H01L3364 H01L3360

代理机构：

北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350

代理人：

汤东凤

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-12-07	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101691180295 IPC(主分类):H01L 33/48 专利号:ZL2013206440542 申请日:20131018 授权公告日:20140409 终止日期:20151018
2014-04-09	授权	授权

共 50 条

[1]

一种集成封装长余辉LED发光芯片 [P].

方显峰 ;

徐林元 .

中国专利 :CN205680702U ,2016-11-09

[2]

一种LED发光晶元芯片封装结构 [P].

李志勇 .

中国专利 :CN201946598U ,2011-08-24

[3]

多芯片集成封装LED [P].

华斌 .

中国专利 :CN202384402U ,2012-08-15

[4]

一种LED发光芯片封装结构 [P].

金国良 .

中国专利 :CN204732447U ,2015-10-28

[5]

一种LED发光芯片封装结构 [P].

李康 ;

李超 ;

何鹏 .

中国专利 :CN216698414U ,2022-06-07

[6]

一种集成发光Micro LED芯片 [P].

李志聪 ;

王国宏 ;

戴俊 ;

吴杰 .

中国专利 :CN210272366U ,2020-04-07

[7]

LED发光芯片封装结构 [P].

孔俊杰 ;

张可 ;

余翔 .

中国专利 :CN204204917U ,2015-03-11

[8]

多芯片集成封装LED [P].

华斌 .

中国专利 :CN102569626A ,2012-07-11

[9]

一种晶体发光垂直结构LED封装 [P].

曹永革 ;

申小飞 ;

文子诚 .

中国专利 :CN208078017U ,2018-11-09

[10]

一种实现控制芯片和LED发光芯片集成的叠层封装结构 [P].

李伟剑 .

中国专利 :CN220796789U ,2024-04-16

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