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轴孔装配方法、装置和电子设备
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510050922.1
申请日
:
2025-01-13
公开(公告)号
:
CN119748083A
公开(公告)日
:
2025-04-04
发明(设计)人
:
殷云彬
任瑞龙
丁磊
申请人
:
法奥意威(苏州)机器人系统有限公司
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市高新区竹园路209号2号楼1810室
IPC主分类号
:
B23P19/02
IPC分类号
:
B23P19/00
B25J11/00
B25J9/16
代理机构
:
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人
:
冯倩
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
江苏省 常州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-04-22
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):B23P 19/02申请日:20250113
2025-04-04
公开
公开
共 50 条
[1]
双轴孔装配方法、装置、电子设备和存储介质
[P].
严少华
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
中国科学院自动化研究所
中国科学院自动化研究所
严少华
;
论文数:
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机构:
徐德
;
论文数:
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机构:
陶显
.
中国专利
:CN115338610B
,2024-02-13
[2]
双轴孔装配方法、装置、电子设备和存储介质
[P].
严少华
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严少华
;
徐德
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徐德
;
陶显
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0
陶显
.
中国专利
:CN115338610A
,2022-11-15
[3]
轴孔装配方法、装置、电子设备及存储介质
[P].
严力
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机构:
合肥联宝信息技术有限公司
合肥联宝信息技术有限公司
严力
;
张学钢
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机构:
合肥联宝信息技术有限公司
合肥联宝信息技术有限公司
张学钢
;
李佳祥
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机构:
合肥联宝信息技术有限公司
合肥联宝信息技术有限公司
李佳祥
;
邹启程
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机构:
合肥联宝信息技术有限公司
合肥联宝信息技术有限公司
邹启程
;
刘浩
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机构:
合肥联宝信息技术有限公司
合肥联宝信息技术有限公司
刘浩
.
中国专利
:CN118578388A
,2024-09-03
[4]
轴孔自动装配方法、装置、设备及存储介质
[P].
吴桐
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0
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机构:
北京小米机器人技术有限公司
北京小米机器人技术有限公司
吴桐
.
中国专利
:CN120663292A
,2025-09-19
[5]
电子设备和装配方法
[P].
张威
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机构:
维沃移动通信有限公司
维沃移动通信有限公司
张威
.
中国专利
:CN118234170A
,2024-06-21
[6]
电子设备和电子设备的装配方法
[P].
俞昌国
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俞昌国
;
赵海龙
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赵海龙
.
中国专利
:CN112631042B
,2021-04-09
[7]
轴孔装配方法、装置及计算机设备
[P].
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机构:
严亮
;
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机构:
杜楠楠
;
向芃桔
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机构:
北京航空航天大学
北京航空航天大学
向芃桔
;
卜苏皖
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机构:
北京航空航天大学
北京航空航天大学
卜苏皖
;
何兴华
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机构:
北京航空航天大学
北京航空航天大学
何兴华
;
刘晓帅
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机构:
北京航空航天大学
北京航空航天大学
刘晓帅
;
杨旭旭
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机构:
北京航空航天大学
北京航空航天大学
杨旭旭
.
中国专利
:CN118970571A
,2024-11-15
[8]
基于触觉感知的大挠度变形柔性轴孔装配方法、装置、存储设备和程序产品
[P].
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机构:
李长乐
;
徐展韬
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机构:
哈尔滨工业大学
哈尔滨工业大学
徐展韬
;
高喆
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机构:
哈尔滨工业大学
哈尔滨工业大学
高喆
;
姚崇
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机构:
哈尔滨工业大学
哈尔滨工业大学
姚崇
;
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机构:
刘刚峰
;
论文数:
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机构:
赵杰
.
中国专利
:CN119658351A
,2025-03-21
[9]
基于触觉感知的大挠度变形柔性轴孔装配方法、装置、存储设备和程序产品
[P].
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机构:
李长乐
;
徐展韬
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机构:
哈尔滨工业大学
哈尔滨工业大学
徐展韬
;
高喆
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机构:
哈尔滨工业大学
哈尔滨工业大学
高喆
;
姚崇
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0
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机构:
哈尔滨工业大学
哈尔滨工业大学
姚崇
;
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机构:
刘刚峰
;
论文数:
引用数:
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机构:
赵杰
.
中国专利
:CN119658351B
,2025-09-19
[10]
机器人力控轴孔装配方法及系统
[P].
王永超
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0
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王永超
;
郭震
论文数:
0
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0
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郭震
.
中国专利
:CN114147724A
,2022-03-08
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