电路板和电子器件封装件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410854951.9

申请日：

2024-06-28

公开(公告)号：

CN119789297A

公开(公告)日：

2025-04-08

发明(设计)人：

赵泳雄徐欣永

申请人：

三星电机株式会社

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/18 H05K1/03

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

王锐;包国菊

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-08	公开	公开

共 50 条

[1]

电路板和电子器件封装件 [P].

赵泳雄 .

韩国专利 :CN119789298A ,2025-04-08

[2]

柔性电路板和电子器件 [P].

卢志高 .

中国专利 :CN210781493U ,2020-06-16

[3]

电路板组件和电子器件 [P].

刘思桢 ;

刘彤彤 ;

马菲菲 .

中国专利 :CN119212212A ,2024-12-27

[4]

电子电路器件和电子器件封装 [P].

蜂谷尚悟 .

中国专利 :CN1463042A ,2003-12-24

[5]

完全封装的电子器件和印刷电路板 [P].

小安东尼·斯格罗伊 ;

帕特里克·莫兹齐尔兹 ;

斯蒂芬·保罗 ;

戴维·瓦伦丁 ;

斯科特·弗思 .

中国专利 :CN111546552A ,2020-08-18

[6]

电路板及电子器件 [P].

孙伟 ;

黄宏 ;

陈水坚 ;

英雄师 ;

付磊 ;

郭少波 ;

张宙 .

中国专利 :CN120529484A ,2025-08-22

[7]

电路板及电子器件 [P].

张毅军 .

中国专利 :CN120935933A ,2025-11-11

[8]

电子器件封装件和制造电子器件封装件的方法 [P].

洪锡润 ;

朴书贤 ;

权赫基 ;

朴汉洙 .

中国专利 :CN114068495A ,2022-02-18

[9]

电子器件、电路板和电子设备 [P].

孙明 ;

梁东明 .

中国专利 :CN223679926U ,2025-12-16

[10]

封装基板、电子器件、电路板及电子设备 [P].

马玲 ;

石林 ;

杨方旭 ;

谭鑫 ;

杨健 .

中国专利 :CN120388959A ,2025-07-29

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