电子电路器件和电子器件封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03123112.8

申请日：

2003-04-17

公开(公告)号：

CN1463042A

公开(公告)日：

2003-12-24

发明(设计)人：

蜂谷尚悟

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2500

IPC分类号：

G06F1300

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

冯赓宣

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2003-12-24	公开	公开
2007-09-19	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2004-03-03	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

电子电路和电子器件 [P].

乔斯·路易斯·塞巴洛 ;

迈克尔·克罗普菲奇 .

中国专利 :CN103200475B ,2013-07-10

[2]

电子电路和电子器件 [P].

乔斯·路易斯·塞巴洛 ;

迈克尔·克罗普菲奇 .

中国专利 :CN101448187B ,2009-06-03

[3]

电路和封装电子器件 [P].

B·帕德玛纳伯翰 ;

P·文卡特拉曼 ;

刘春利 ;

P·莫恩斯 .

中国专利 :CN205986805U ,2017-02-22

[4]

电子器件封装和制造电子器件封装的方法 [P].

史训清 ;

杨丹 ;

罗珮璁 .

中国专利 :CN101847664B ,2010-09-29

[5]

封装器件和电子器件 [P].

A·米诺蒂 .

中国专利 :CN217239442U ,2022-08-19

[6]

电子器件封装、模块以及电子器件 [P].

山崎隆雄 ;

曾川祯道 ;

城内俊昭 ;

大谷内贤治 .

中国专利 :CN101395715B ,2009-03-25

[7]

电路板和电子器件封装件 [P].

赵泳雄 ;

徐欣永 .

韩国专利 :CN119789297A ,2025-04-08

[8]

电路板和电子器件封装件 [P].

赵泳雄 .

韩国专利 :CN119789298A ,2025-04-08

[9]

电子器件封装用基板、电子器件封装、电子器件及制造方法 [P].

三上贤 .

中国专利 :CN105322909A ,2016-02-10

[10]

电子器件封装 [P].

川北晃司 ;

一柳贵志 ;

野村雅则 .

中国专利 :CN106206486A ,2016-12-07

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