プリント配線基板用材料及びプリント配線基板の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20230166047

申请日：

2023-09-27

公开(公告)号：

JP2025056521A

公开(公告)日：

2025-04-08

发明(设计)人：

MATSUBARA MOEKO SEKIGUCHI FUMIYA MINAMIYAMA TAKEAKI KUBOSAWA NAO

申请人：

TOYO ALUMINIUM KK SOMAR CORP

申请人地址：

IPC主分类号：

H05K3/38

IPC分类号：

H05K1/03

代理机构：

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共 50 条

[1]

プリント配線基板用材料及びプリント配線基板の製造方法[ja] [P].

MATSUBARA MOEKO ;

SEKIGUCHI FUMIYA ;

MINAMIYAMA TAKEAKI ;

KUBOSAWA NAO .

日本专利 :JP2025056512A ,2025-04-08

[2]

プリント配線板の製造方法[ja] [P].

TOYOSHIMA RYOICHI .

日本专利 :JP2024040841A ,2024-03-26

[3]

プリント配線板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018181742A1 ,2020-02-13

[4]

プリント配線板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015107618A1 ,2017-03-23

[5]

プリント配線板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017141983A1 ,2018-12-06

[6]

多層プリント配線板及びその多層プリント配線板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2005060324A1 ,2007-12-13

[7]

プリント配線基板用積層体[ja] [P].

OGAWA KEIKO .

日本专利 :JP2024147165A ,2024-10-16

[8]

プリント配線板及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2006001505A1 ,2008-04-17

[9]

多層プリント配線板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019022101A1 ,2020-07-27

[10]

多層プリント配線板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013183604A1 ,2016-02-01

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